AMD의 차세대 프로세서, 피나클릿지 출시는 3월?

이때까지 'CPU는 인텔' 이라는 CPU시장의 공식을 완전히 깨버리고, 또한 현재까지의 CPU시장을 완전히 뒤엎어버린 AMD의 ZEN(젠) 아키텍처를 기반으로 하는 서밋 릿지 프로세서를 기억하시나요. AMD에서 이런 업적을 세운 서밋 릿지를 잇는 차세대 프로세서인 Ryzen 2000 시리즈(또는 Ryzen 2) 프로세서인 피나클릿지 프로세서는 다가오는 3월에 출시될 예정이라고 합니다.

일본 아키하바라의 업계 관계자는 3월 정도에 AMD 피나클릿지와 호환되는 X470 과 B450 칩셋 메인보드와 피나클 릿지 프로세서가 정식으로 출시될 것이라고 밝혔습니다. 피나클 릿지는 서밋 릿지와 동일한 AM4 소켓을 사용하고, 기존의 300번대 칩셋 메인보드에서도 바이오스 업데이트를 통해 피나클릿지를 사용할 수 있다고 합니다. 더불어, AMD는 2020년까지 소켓 AM4 시스템을 육성할 계획입니다. AMD 400시리즈 칩셋을 기반으로 하는 향후 메인보드는 기존의 "서밋 릿지" 라이젠 프로세서와 호환이 가능합니다. 이 마더보드에는 현재 300시리즈 칩셋 메인보드에서 바이오스 업데이트가 필요한 라이젠 '레이븐릿지' APU에 대한 지원도 즉시 제공됩니다.

라데온 테크놀로지 그룹의 VEGA(베가) GPU를 탑재한 데스크탑용 레이븐 릿지 프로세서 역시 3월에 발매될 것이라고 합니다. 레이븐릿지 프로세서는 라이젠 프로세서에 VEGA GPU 코어를 탑재한 모델로, 라이젠 시리즈 중 유일하게 내장그래픽이 지원되는 모델입니다. 기존의 라이젠에는 내장그래픽 코어가 탑재되어 있지 않아서 그래픽카드 없이면 화면이 출력되지 않았는데요, 그런 이유로 사무용PC에서의 사용은 조금 부적합했었습니다. 하지만, 레이븐릿지가 출시됨으로 인해서 사무용PC에서도 라이젠이 조금이나마 대중화 될 것으로 보입니다.

더 자세한 내용은 2월에 공개될 것이지만, 이 두 칩셋은(X470, B450) PCI-Express Gen 3.0 범용 레인을 특징으로 하는 현재의 300시리즈 대응 제품과 차별됩니다. 한편, 피나클릿지 프로세서는 최신 라이젠 서밋릿지 공정을 새로운 12nm의 공정에 맞게 광학적으로 축소할 것으로 예상되며, 이는 AMD가 소비전력 향상을 최소화하면서 CPU의 클럭을 향상시킬 수 있게 해줄 것입니다.

한편, 정신을 차리지 못한 인텔의 경우 커피레이크-S 아키텍처를 기반으로 한 로우엔드 프로세서를 출시할 것이라고 합니다. 현재 커피레이크 프로세서는 i3, i5, i7 라인업밖에 출시가 되어 있지 않지만, 나머지 프로세서(셀러론과 펜티엄)들을 이제 출시한다는 뜻이지요. 또한 현재 커피레이크에 호환되는 메인보드 칩셋은 Z370 밖에 출시가 되어 있지 않아서, i3를 사용하려고 해도 Z370 보드를 사야만 하는 해괴한 일이 일어났는데요, 보급형 메인보드 칩셋인 H370, B370 메인보드가 2월이나 3월정도에 출시된다고 합니다.

이말은, 2월 전까지는 Z370 보드를 사야 한다는 것이지요. i3 를 구매하더라도요.

※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, gdm.or.jp / TECHPOWERUP 의 원본을 해석하여 필자의 생각을 추가한 것입니다.

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※ 자료 출처: gdm.or.jp / TECHPOWERUP 

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