매우 긍정적으로 알려진 Zen 마이크로아키텍처에 대한 AMD 의 다음 작업은, 향후 몇 달 동안 판매를 준비해 왔으며 출시일에 가까워질수록 더 많은 자세한 정보들이 공개되기 시작합니다. 이번에는 라이젠7 2700X 프로세서를 Futuremark 의 3DMark 데이터베이스(원래의 라이젠 1700X 의 값에서 대체되었습니다)에서 발견하였습니다.
라이젠7 2700X 는 AMD의 새로운 AM4 플랫폼을 지원하는 최고의 제품 중 하나로 여겨지는 ASRock X370 Taichi 메인 보드에 장착되었으며, 8코어와 16스레드를 탑재하며 기본 클럭은 3.7GHz, 부스트 클럭은 4.1GHz 으로 지정되어 있습니다. (라이젠 1700X 보다 각각 300MHz 높아졌습니다)
AMD 의 XFR(eXtended Frequency Range, 클럭 범위 조정) 2.0 및 Precision Boost(정밀 부스트) 2.0 을 사용한다면 특정한 상황에서 CPU에 지정된 클럭인 4.1GHz, 최대 4.2GHz 까지 끌어올릴 수 있으므로 해당 CPU의 성능을 더 크게 향상시킬 수 있습니다. 12nm 공정 사용은 AMD 가 원래의 젠(Zen) 아키텍처보다 공정을 축소하여 전력을 절감하고, 클럭 향상 가능성을 높이며 메인보드를 통해서 CPU클럭을 증가시켜 CPU의 단일코어 성능을 높이는 것을 의미합니다. (라이젠 1700X 는 14nm 공정을 가집니다)
AMD는 X 가 붙었기 때문에, 2700X 프로세서가 가지는 TDP 는 1700X 와 매우 유사한 95W 를 가집니다. 그러나, 이 95W 라는 수치는 AMD CPU가 에너지 면에서 얼마나 효율적인지는 알 수 없습니다.
컬러풀, AMD 400 시리즈 칩셋 메인보드 출시 예정
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