새로운 인텔 CPU의 내장그래픽에 AMD 라데온 GPU가 사용된다?

우리가 최근에 인텔 코어-X 시리즈 프로세서, 인텔 코어 H시리즈 모바일 프로세서와 함께 인텔 코어 8세대 커피레이크를 출시하였습니다. 각 제품군들은 다양한 기능과 작업량 및 폼팩터(규격)을 제공하여 다양한 열성 팬들의 요구에 부응합니다.

그러나 이 라인업을 살펴보며 우리는 프리미엄 경험을 제공하는, 즉 더 얇고, 가볍고, 강력하고, 열광적인 모바일 플랫폼이라는 것을 인식하였습니다. 현재 대부분의 모바일PC는 인텔 코어 H 시리즈 프로세서와 고출력 디스크리트 그래픽을 사용하므로 두께가 평균 26mm에 달합니다. 이것을 16mm이하인 얇고 가벼운 랩톱과 비교해보십시오. 11mm 의 더 얇은 랩톱도 있습니다.

우리는 이것을 개선할 방법을 찾고 싶었습니다. 더 작은 폼팩터에 대한 문을 열어주는 성능 수준 프로세서와 내장 그래픽의 강력한 조합을 제공하는 방법, 그리고 EMIB(Embdeede Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 새로운 전원 공유 프레임 워크를 결합하여 이를 수행할 수 있다는 것을 알고 있습니다.

오늘날 우리는 마더보드에 있는 표준 디스크리트 부품의 (일반적인)풋 프린트를 줄여 새로운 제품에 대한 초기 세부사항을 공유하고 있습니다. 이는 OEM의 창의력을 발휘하고 열방출이 개선되어 얇고 가벼운 디자인을 제공하는 것은 OEM의 자유입니다. 또한 새로운 기능 추가, 새로운 보드 레이아웃 생성, 새로운 냉각솔루션 탐색 혹은 배터리 수명 연장을 위한 공간을 제공합니다.

우리의 가족에 일부가 될 제품, 8세대 인텔 코어 프로세서 제품군은 우리의 고성능 인텔 코어 H시리즈 프로세서와 AMD 라데온 GPU, 그리고 높은 대역폭을 제공하는 HBM2 로 구성됩니다. 놀라운 것은 우리는 이 프로젝트를 성공하기 위해 AMD의 라데온 테크놀로지 그룹 팀과 협력했다는 것입니다. 긴밀한 합의를 통해 새로운 semi-custom 그래픽 칩을 설계하였습니다. 이는 우리가 어떻게 경쟁하고 협력할 수 있는지를 보여 주며 궁극적으로 소비자에게 좋은 혁신을 제공합니다.

AMD 라데온 테크놀로지 그룹의 스콧 허켈만 부사장 및 총괄 책임자는 인텔과의 협력을 통하여 AMD 라데온 GPU의 설치 기반을 넓히고 고성능 그래픽을 위하여 차별화 된 솔루션을 시장에 선보였다고 하였습니다. 또한 우리는 함께 게이머와 컨텐츠 제작자에게 AAA급 게임 그래픽 및 컨텐츠 제작, 애플리케이션에서 개별적인 성능 계층 그래픽을 경험할 수 있는 더 얇고 가벼운 PC를 제공할 수 있는 기회를 주고 있다고 하였습니다. 또한 이 새로운 세미 맞춤형 GPU는 라데온 그래픽의 성능과 기능을 최고의 시각 경험을 원하는 사람들에게 제공한다고 하였습니다.

이 새로운 디자인의 핵심은 이질적인 실리콘으로 매우 가까운 거리에서 정보를 신속히 전달할 수 있는 작은 지능형 브릿지인 EMIB 입니다. EMIB는 제조 및 설계 복잡성뿐만 아니라 높은 영향을 제거하여 더 작은 크기로 더 빠르고 강력하며 효율적인 제품을 제공합니다. 이것은 EMIB를 이용하는 최초의 소비자 제품이라고 할 수 있습니다.

마찬가지로 전원 공유 프레임워크는 프로세서, 개별 그래픽 칩 및 전용 그래픽 메모리(VRAM)에서 인텔이 맞춤화 한 새로운 연결 방식입니다. 우리는 플랫폼의 세 요소 사이에서 정보를 조정하는 맞춤형 GPU에 고유한 소프트웨어 드라이버와 인터페이스를 추가한 바 있습니다. 온도, 전력 공급 및 성능 상태를 실시간으로 관리할 뿐만 아니라 시스템 디자이너가 게이밍 성능과 같은 부하 작업 및 용도에 따라 프로세서와 그래픽 간의 전력 공유 비율을 조정 가능합니다. 고성능 프로세서와 그래픽 서브 시스템 간의 전력 균형은 시스템이 더 얇아질수록 두 프로세서 모두에게 뛰어난 성능을 발휘할 수 있습니다.

또한, 이 솔루션은 HBM2를 사용하는 최초의 모바일 PC로 GDDR5와 같은 그래픽 메모리를 사용하는 기존의 개별 그래픽 기반 디자인에 비해 전력소비가 적고 공간을 덜 차지합니다.

8세대 인텔 코어 프로세서는 모바일 및 그래픽 솔루션에서 강력한 포트폴리오를 구축합니다. 우리의 8세대와 7세대 프로세서는 놀랍고 새로운 디자인에 화려한 4K 콘텐츠 제작과 소비 등의 기능을 가져왔습니다. 또한 PC그래픽, 미디어 및 디스플레이 기술의 선도적인 공급 업체로서 인텔 HD 및 UHD 그래픽을 사용하여 대다수의 컴퓨터에 시각적 경험을 제공합니다. 이제 우리는 열광자를 위한 놀라운 성능과 그래픽을 제공하면서 노트북, 2 in 1 및 미니 데스크탑에서 더 얇고 가벼운 장치를 위한 문을 열었습니다.

어떤 사람들은 PC시장이 성숙했고 얼마동안은 계속되었다고 말합니다. 인텔에서는 매일 그 개념에 도전합니다. 우리는 사람들이 보지 못했던 새로운 가능성을 항상 창조해내고 있습니다. 이 흥미로운 신기술을 기반으로 하는 주요 OEM 시스템을 포함하여 2018년 1분기에 더 많은 것을 찾으십시오.

*** 요약***

지금의 노트북은 CPU와 그래픽카드가 분리되어 있으며, 그래픽카드의 경우 따로 GPU와 VRAM 칩이 공존하여 지나치게 많은 공간을 사용하고 CPU와 그래픽카드의 지연이 발생하고 있다.

하지만 인텔은 이 세가지를 하나의 CPU로 통합한 새로운 프로세서를 개발중이다. 여기서 놀라운 점은, 경쟁사인 AMD 라데온 테크놀로지 그룹과 동맹을 맺은 것이다.

인텔의 컴퓨텅 그룹 부사장은 AMD 라데온 그룹과의 협업을 통하여 인텔 CPU와 AMD 라데온 GPU가 통합된 패키지를 개발중이라고 공식적으로 공개하였다.

이 통합 패키기는 모바일 인텔 코어 H 시리즈 프로세서, AMD 라데온 GPU, HBM2 로 구성된다.

인텔 CPU와 AMD GPU 조합으로 패키지 형태를 더 얇고 작게 만들기가 가능하며, 쿨링성능 향상과 개선된 전력 사용량 등 많은 부분에서 이점을 보일것으로 보인다. 덕분에 이제 노트북에서도 높은 하드웨어 성능을 체험할 수 있게 된 것이다.

인텔과 AMD 라데온 그룹의 첫 합작은 2018년 1분기에 공개된다.

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※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, Intel Newsroom의 원본을 해석한 것입니다.

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※ 자료 출처: Intel Newsroom

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