AMD 7nm 라이젠 3세대 CPU, 최대 12코어, 4.6GHz, 15% IPC 향상 - 플래그십 499달러

AMD 는 컴퓨텍스 2019 기조연설 자리에서 최대 12코어 24스레드를 탑재한, 7nm 기반 라이젠 3000시리즈 CPU를 공개하였습니다. 이 새로운 프로세서는 마더보드 제조사가 새로이 발표한 X570 플랫폼과 함께 작동합니다.

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 발표 - 7nm, 새로운 라이젠9, 최대 12코어 24스레드, 4.6GHz 부스트 클럭, 7월 7일 공식 출시

컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD 의 CEO 인 Lisa Su. 는 새로운 Zen2 아키텍처를 기반으로 하는, 기존 및 향후 AM4 마더보드와 호환되는 차세대 라이젠 3000시리즈 CPU를 발표하였습니다. AMD는 라이젠 라인업을 통해 다양한 사양 및 성능을 보여주었으며, 이제는 라이젠9 까지 확장되었습니다. 이 새로운 라인업은 높은 성능을 요구하는 사용자들을 겨냥하며, 더 많은 코어 수를 탑재하였습니다.

AMD 라이젠9 라인업 - 12코어 라이젠9 3900X, 499달러

라인업의 최상위 계층부터 시작해 봅시다. AMD는 라이젠9 3900X 로 이루어진 새로운 라이젠9 시리즈를 발표하였습니다. 라이젠9 3900X 는 AM4 소켓에서 높은 다중작업 성능을 요구하는 사용자를 겨냥하는 12코어 CPU입니다. 이 칩은 전체 캐시가 70MB 이며, TDP 는 105W 정도입니다. 또한, 클럭의 경우 기본 3.8GHz 및 부스트 4.6GHz 로 작동하며, 7월 7일에 499달러(한화 약 59만 5천) 정도의 가격으로 판매될 것입니다.

01234

AMD 라이젠7 라인업 - 8코어 16스레드, 3800X/3700X, 각각 399달러/329달러

컴퓨텍스 시연에서, AMD는 같은 8코어 16스레드의 i7-9700K 와 새로운 라이젠7 3700X 를 벤치마크하였습니다. 3700X 의 경우 단 65W 의 TDP 를 특징으로 하며, 기본 3.6GHz 및 부스트 4.4GHz 로 작동됩니다. 이전 라이젠7 시리즈에 비해 월등한 성능 향상을 보여줍니다.

라이젠7 3700X(시네벤치 4806점) 는 코어 i7(시네벤치 3726점) 의 성능을 뛰어넘었으며, 클럭을 4.9GHz 로 향상시켰음에도 불구하고 경쟁사보다 훨씬 적은 전력량을 소모하였습니다. 라이젠7 3700X 는 65W TDP 를 가지며, 소매 가격은 329달러(한화 약 39만)로 책정할 것이며, 이 가격대에서는 가장 성능이 좋은 8코어 프로세서가 될 것입니다.

012345678

또 다른 프로세서는 라이젠7 3800X 프로세서로, 기존의 2700X과 동일한 8코어 16스레드이며 훨씬 높은 클럭으로 작동합니다. 이 칩은 기본 3.5GHz 및 부스트 4.5GHz 로 작동하며, 총 36MB 의 캐시를 탑재하며 TDP 는 105W 정도입니다. 소매 가격의 경우 399달러(한화 약 47만 5천) 정도가 될 것입니다.

AMD 라이젠5 라인업 - 6코어 12스레드, 199달러부터 시작

또한, AMD는 7월 7일에 함께 출시될 라이젠5 시리즈 프로세서도 함께 발표하였습니다. 프로세서에는 3600X 와 3600 이 있으며, 3600X 는 95W 의 TDP 를 가지며 기본 3.8GHz, 부스트 4.4GHz 로 작동되며 35MB 의 캐시를 탑재하고 있습니다. 3600 의 경우 기본 3.6GHz, 부스트 4.2GHz 로 작동하며 65WM 의 TDP를 가집니다. 캐시 용량은 동일합니다. 소매 가격의 경우, 3600X 는 249달러(한화 약 29만 6천), 3600 은 199달러(한화 약 23만 7천) 정도가 될 것입니다.

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 라인업:

AMD Zen2 아키텍처, 15% IPC 향상

AMD 라이젠 3000시리즈 라인업은 TSMC 의 최첨단 7nm 공정으로 만들어진 새로운 Zen2 아키텍처를 기반으로 합니다. AMD는 AM4 데스크톱 플랫폼용 라이젠 3000시리즈 CPU가 7월 7일에 출시될 것임을 재확인하였습니다.

012

AMD는 자사의 CPU아키텍처를 크게 변경하여 1세대 Zen 아키텍처보다 2배정도 높은 처리량을 제공합니다. 주요 변경점은, 완전히 재설계된 실행 파이프라인, 부동 소수점을 256-Bit 로 2배정도 늘였으며 로드/스토어(load/store) 유닛의 대역폭 역시 두 배로 늘었습니다. Zen2 의 주요 업그레이드 사항 중 하나는 코어 밀도를 두 배로 늘인 것입니다. 즉, CCX(Core CompleX)당 코어 수가 2배로 증가될 수 있습니다.

- 향상된 실행 파이프라인

- 2배가 된 부동 소수점(256-Bit) 및 로드/저장 (대역폭 2배 증가)

- 2배가 된 코어 밀도

- 1코어 당 절반의 에너지

- 향상된 분기 예측

- 보다 나은 명령어 미리 로드

- 향상된 명령어 캐시

- 더 큰 Op 캐시

- 디스패치 증가, 대역폭 감소(?)

- 모든 모드에 대한 높은 처리량 유지

Zen2 는 보안과 관련된 강력한 하드웨어 레벨의 기능도 포함되어 있습니다. Zen 아키텍처에서는 소프트웨어 수준의 보안 지원을 제공했었으며, 소프트웨어를 통해 AMD 의 CPU를 더욱 강화한 적이 있습니다.

AMD CPU 로드맵(2018~2020):

AMD 차세대 X570 칩셋 - PCIe Gen4 최초 지원 플랫폼, 라이젠 3세대를 위한 풍부한 기능

X470 에서는 라이젠 2000시리즈를 위한 Precision Boost Overdrive(PBO), XFR2.0 과 같은 새로운 마더보드에서만 지원되는 몇 가지의 기능이 있었습니다. AMD Zen2 기반 라이젠 메인스트림급 프로세서에는 새로운 기능이 탑재될 것이 분명하지만, PCIe Gen4 에 대한 지원이 가장 중요합니다. 아마도, X570 플랫폼이 새로운 PCIe 표준을 지원하는 최초의 소비자용 플랫폼이 될 것입니다.

그러나 라이젠 3000시리즈가 X570 보드에서만 호환되는 것은 아닙니다. 새로운 CPU 는 X370 과 X470 에서도 사용할 수 있으며, 각 머더보드 제조업체들은 라이젠 3000시리즈 CPU와 호환되는 새로운 바이오스를 배포하였습니다.

- ASRock 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- GIGABYTE 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- ASUS 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- MSI 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- BIOSTAR 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

새로운 CPU는 분명히 X570 라인업에서 사용할 수 있습니다. 또한, 마더보드를 변경하지 않으면서 새로운 CPU를 사용하려는 사용자들도 라이젠 3000시리즈를 사용할 수 있습니다.

ASUS X570 마더보드 제품군:

012

AMD Zen2 6코어 CPU, 라이젠 2700X 보다 고성능이다 - GeekBench 4 벤치마크

AMD Zen2 12코어 5.0GHz, 16코어 4.3GHz CPU 벤치마크 유출

AMD 라이젠 3세대 16코어 32스레드 CPU 정보 누출 - 기본 3.3GHz, 부스트 4.2GHz, ES

※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.

※ 따라서, 번역에 오류가 있을 수 있고, 이 글의 모든 권리는 필자가 아닌 WCCFTech 에 있음을 알립니다.

※ 자료 출처: WCCFTech 

ⓒCopyLight 2017. WCCFTech all rights reserved.

ⓒCopyLight 2017. WCCFTech all pictures cannot be copied without permission.