AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 솔더링 적용

AMD 는 Zen2 코어 아키텍처를 기반으로 하는 라이젠 3000시리즈 CPU가 솔더링을 적용하였다는 사실을 확인하였습니다. 라이젠 시리즈는 1세대 출시 후 모든 CPU에 솔더링을 적용해 왔습니다. (레이븐릿지 제외)

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 솔더링을 적용하여 우수한 냉각 및 오버클럭 가능

AMD는 지금까지 모든 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 CPU에 솔더링을 적용해 왔으며, 곧 출시될 라이젠 3000시리즈 CPU 및 라이젠 'Picasso' APU 에 솔더링을 사용할 것임을 확인하였습니다. 이것은 AMD의 수석 기술 마케팅 매니저인 Robert Hallock 에 의해 확인하였습니다.

AMD는 금도금 및 실리콘 보호 커패시터를 포함하는 프로세서에서 매우 우수한 품질의 솔더링 디자인을 활용하여 CPU쿨러와의 적절한 접촉을 제공하기 때문에 CPU의 발열을 보다 효율적으로 해결할 수 있습니다. 경쟁사 인텔은 최근까지 솔더링이 아닌 고품질의 TIM(Thermal Interface Material) 을 사용하였지만, 9세대 'K' 시리즈 CPU에는 솔더링을 적용하여 더 나은 쿨링 성능을 보여주었습니다.

솔더링 디자인이 온도를 몇 도 정도 낮추는 데 도움을 주기 때문에, 결론적으로는 오버클럭에 도움이 될 수 있습니다. 라이젠 3000시리즈의 경우, 솔더링을 적용하게 되면 오버클럭을 더 높게 할 수 있을 것이기에 흥미로울 것입니다. Zen2 CCX 는 4코어로 구성되며 Zen2 다이 하나당 2개의 CCX 가 존재합니다.

따라서, 8코어는 Zen2 다이 하나를 사용하여 구성되며 8개 이상의 코어는 2개의 Zen2 다이를 사용하여 구성됩니다. AMD는 다양한 종류의 칩을 납땜한 경험이 있으며, 이전에 라이젠 스레드리퍼 시리즈는 인터포저에 총 4개의 Zen/Zen+ 다이를 납땜한 적도 있습니다.

왜 오버클러커들은 CPU 히트스프레더를 삭제합니까?

예전 인텔이 하스웰 i5 및 i7 제품군을 공개한 이후, Delidding(일명 뚜따)이 큰 인기를 얻게 됩니다. 오버클러커들이 CPU의 온도를 내리려고 노력한 결과, 많은 오버클러커들이 CPU의 히트스프레더를 벗겨 내었습니다. 이것은 하스웰 CPU의 온도는 비정상적으로 높았음을 의미합니다. 인텔은 원가 절감을 위해 솔더링이 아닌 TIM 을 사용하였습니다.

인텔이 AMD 의 방식을 따라가면서, 사람들은 여전히 온도가 TIM 에 비해 많이 낮은 고품질의 솔더링 방식을 사용하는 것을 선호합니다. 하지만, 솔더링의 단점 중 하나는 솔더링된 CPU인 라이젠3 3200G APU 의 히트스프레더를 제거하려고 할 때 CPU 코어를 함께 파괴할 위험이 높으며, 이로 인해 히트스프레더를 제거하는 것이 정말 어려워 질 것이라는 점입니다. 그러나, 표준 TIM 방식보다 훨씬 우수한 냉각 성능을 제공하기 때문에 이미 납땜된 히트스프레더를 제거할 필요는 없다고 생각합니다.

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 라인업:

AMD 차세대 X570 칩셋 - PCIe Gen4 최초 지원 플랫폼, 라이젠 3세대를 위한 풍부한 기능

X470 에서는 라이젠 2000시리즈를 위한 Precision Boost Overdrive(PBO), XFR2.0 과 같은 새로운 마더보드에서만 지원되는 몇 가지의 기능이 있었습니다. AMD Zen2 기반 라이젠 메인스트림급 프로세서에는 새로운 기능이 탑재될 것이 분명하지만, PCIe Gen4 에 대한 지원이 가장 중요합니다. 아마도, X570 플랫폼이 새로운 PCIe 표준을 지원하는 최초의 소비자용 플랫폼이 될 것입니다.

I/O 세부 사항 측면에서, CPU에서 총 24개의 PCIe 4.0 레인을 제공하고 PCH(칩셋)에서 총 16개의 PCIe 4.0 레인을 제공합니다. 우리는 이미 컴퓨텍스2019 에서 메이저 마더보드 제조업체들이 X570 칩셋을 기반으로 하는 마더보드를 정리하였습니다.

012345678

그러나 라이젠 3000시리즈가 X570 보드에서만 호환되는 것은 아닙니다. 새로운 CPU 는 X370 과 X470 에서도 사용할 수 있으며, 각 머더보드 제조업체들은 라이젠 3000시리즈 CPU와 호환되는 새로운 바이오스를 배포하였습니다.

- ASRock 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- GIGABYTE 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- ASUS 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- MSI 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- BIOSTAR 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

X570 에서만 사용 가능한 라이젠 3000시리즈 CPU 의 기능을 이전 마더보드들에서 사용할 수는 없습니다. 하지만, 새로운 CPU를 사용하고 싶을 때 마더보드를 업그레이드하는 번거로움 없이 간단히 업그레이드가 가능합니다. AMD의 X570 플랫폼과 라이젠 3000시리즈 CPU는 7월 7일경 출시될 것이므로 몇 주 후인 E3 이벤트에서 자세한 성능과 세부사항들이 공개될 것으로 보여집니다.

AMD 라이젠5 3600 벤치마크 유출 - i7-8700K 보다 고성능, 배틀그라운드 성능 6% 향상

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 단일 5GHz, 올코어 4.5GHz 작동 가능?

AMD 라이젠 3000시리즈 호환 칩셋 간단 가이드

AMD 라이젠9 CPU 오버클럭 벤치마크 - i9-9980XE 이상, 스레드리퍼는 준비 중

※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.

※ 따라서, 번역에 오류가 있을 수 있고, 이 글의 모든 권리는 필자가 아닌 WCCFTech 에 있음을 알립니다.

※ 자료 출처: WCCFTech

ⓒCopyLight 2019. WCCFTech all rights reserved.

ⓒCopyLight 2019. WCCFTech all pictures cannot be copied without permission.