인텔, 2018년 하반기에 보안문제를 해결한 차세대 CPU 출시

인텔은 멜트다운과 스펙터로 인한 보안 위협을 해결하기 위해 다가오는 CPU에 대한 하드웨어 레벨 변경 작업을 하는 것으로 알려졌습니다. 이는 인텔 CEO인 브라이언 크르자니치 (Brian Krzanich)가 2017년 4분기 실적 발표에서 연간 628억 달러의 연간 매출과 17억 달러의 4분기 매출을 기록한 것으로 확인되었습니다.

인텔, 보안문제를 해결하기 위해 설계 변경으로 2018년 하반기에 차세대 CPU출시

우리는 다른 기사의 재무 정보를 조금씩 다루겠지만, 가장 중요한 것은 인텔의 CEO가 멜트다운 및 스펙터를 해결하기 위해 CPU를 수정하려 노력하고 있음을 확인한 것입니다. 다음 성명은 수입 신고 중 브라이언 자신이 작성한 것입니다.

"보안문제 해결은 인텔의 최우선 순위이며, 제품의 기초가 되며 데이터 중심 전략의 성공에 결정적인 영향을 끼칩니다. 우리는 가까운 미래에 고객 인프라를 이러한 공격으로부터 보호하기 위해 고품질의 완화를 제공하는데 중점을 둡니다. 우리는 실리콘 기반의 변경사항을 하드웨어의 스펙터와 멜트다운 위협에 직접 대응할 미래의 제품에 통합하기 위해 노력하고 있습니다. 그리고 그 제품은 올해 말에 등장합니다." - 브라이언 크르자니치, 인텔 CEO

흥미로운 부분은 인텔이 여기에 특정 제품을 언급하는 것이 아니라 다가올 CPU의 범위에 대해 이야기하고 있다는 것입니다. 또한, 변경 사항은 소프트웨어 기반 솔루션이 아닌 실리콘(공정) 측면에서 이루어질 것입니다. 즉, 윈도우 및 리눅스 기반 KPTI 패치가 온라인 상태가 된 후에 현재 프로세서가 영향을 받는 성능 저하가 이 업데이트의 특징인데, 이 특징은 새로이 출시되는 프로세서 제품군에 영향을 끼치지 않습니다.

성능 저하률은 경우에 따라 최대 30%까지 높았으며 인텔 CPU가 통합된 모든 주요 회사에서 보고되었습니다. 인텔은 향후 패치를 통해 성능 저하를 완화하려 하였으나, 사용자는 새로운 프로세서에서 하드웨어 설계가 변경될때 까지는 적절하지 않을 것이라 확신하였습니다. 제품에 관한 인텔은 올해에도 여전히 14nm 공정에 의존하고 있으므로 14nm 리프레시 및 케이스캐드레이크(Cascade Lake) 제온 칩을 볼 수 있을 것입니다. 10nm는 실리콘이 업데이트될 것이지만, 올해 캐논레이크 10nm 칩의 출시에 대해서는 언급이 없습니다.

인텔이 새로운 칩 라인에서 프로세서의 설계를 변경하는 작업을 시작했으므로 이제 해당 플랫폼에서 최대한의 성능 잠재력을 기대할 수 있습니다. 다가올 CPU는 수년 동안 CPU시장에 영향을 줄 수 있는 인텔의 최악 프로세서 결함 중 하나를 고칠 것이므로 확실히 흥미로울 수 있습니다.

일부 루머에 의하면 이번 문제를 보안 칩을 추가하는 방식으로 해결한다고 하는데, 만약 보안칩을 추가하는 방식으로 이 문제를 해결한다고 해도 효과가 없을 수 있다고 합니다. 설계를 바꾸지 않고, 보안 칩만 추가한다고 해도 보안 칩은 언제든지 해킹이 가능할 수 있습니다. 이말은, 보안칩을 추가한다고 해서 멜트다운 버그가 완벽이 박멸되지 않는다는 것이지요. 하지만 이것은 루머이니, 자세한 내용이 나올때 까지는 기다려봐야겠습니다.

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