TSMC, 7nm 공정 대량생산 시작 - 7nm AMD VEGA, Zen2

바쁘신 분들을 위한 요약

TSMC 는 7nm 공정 양산이 이제 막 시작되었음을 확인하였습니다. 7nm 공정은 앞으로 출시될 AMD의 신제품에도 사용될 것입니다. TSMC 는 이미 자사의 Radeon Instinct 및 Radeon Pro 라인업의 일부인 AMD 7nm GPU의 생산을 확인하였으며, 2018년 하반기에 시장 출시가 가능할 것입니다.

또한, TSMC 가 AMD CPU에 대한 주문도 받을 것으로 기대한다는 것입니다. 곧 선보여질 Zen2 아키텍처는 7nm 제조공정을 적용할 것이며, 이것은 내년에 출시될 7nm EPYC "ROME" 프로세서에 우선적으로 배치되며, 인텔의 10nm 아이스레이크-SP 와 경쟁을 이어갈 것입니다.

본문

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 는 7nm 공정의 양산이 이제 막 시작되었다고 밝혔습니다. 7nm 공정은 앞으로 출시될 GPU 및 CPU 하드웨어에 활용 가능하며, AMD의 신제품에도 7nm 공정이 사용될 예정입니다.

7nm 대량생산을 공식적으로 시작한 TSMC, 7nm VEGA 및 7nm Zen2 CPU 주문 접수

Chinatimes 에 의해 발표된 보고서에 따르면, TSMC 는 팹 15에서 7nm 공정의 대량생산을 공식적으로 시작하였습니다. TSMC 는 이미 AMD 7nm GPU 라인업의 일부인 Radeon Instinct 및 Radeon Pro 의 생산 시작을 확인하였으며, 2018년 하반기 쯤에 출시가 가능합니다

그 정도는 이미 알려져 있지만, 이 보고서에서 흥미로운 사실은 TSMC 가 AMD CPU에 대한 주문을 받을 것으로 보여진다는 것입니다. AMD가 파이프라인에 올려두었으며, 7nm 공정을 사용하는 유일한 CPU는 곧 출시될 Zen2 아키텍처로 성능 및 효율성 측면에서 큰 도약이 될 것입니다. Zen2 아키텍처는 내년에 출시될 7nm EPYC "ROME" 프로세서에 우선적으로 탑재될 것이며, 아직 출시되지 않았지만 인텔의 아이스레이크-SP 와 경쟁할 것입니다.

7nm 공정의 CPU에 대한 계약이 공식적일 경우, 그것은 TSMC 에게 엄청난 이익을 가져다 줄 것입니다. 현재 TSMC 가 최첨단 기술 및 반도체 제조사중 한곳이기 때문에 AMD 에게도 큰 도움이 될 것입니다. TSMC는 FinFET 기술을 기반으로 하는 여러 제품을 Apple, NVIDIA 및 Qualcomm 과 같은 회사에 제공하였습니다. 7nm TSMC 공정은 16FF+ 에 비해 효율 및 수율이 35%정도 향상될 것으로 기대됩니다. 미국 기술 포럼(US Technology Forum)에 따르면 웨어퍼의 50% 정도가 올해 안에 완성될 것이며, 생산 능력은 내년까지 최대 3배정도 증가할 것으로 예상됩니다.

- 10nm FinFET 공정과 비교할 때, TSMC 의 7nm FinFET 은 1.6배의 로직 밀도, 20% 정도의 속도 향상 및 약 40% 의 소비전력 감소를 특징으로 합니다. TSMC 는 모바일 어플리케이션용으로 최적화된 트랙과 고성능 컴퓨팅 어플리케이션용으로 최적화된 두 개의 7nm FinFET 트랙을 출시하여 도 다른 업계 기록을 세웠습니다. -By TSMC

즉, TSMC는 내년까지 총 110만개 정도를 출하 가능하며, 이는 올해보다 3배정도 늘어난 수치입니다. AMD 7nm OEM 주문은 2018년 4분기에 생산될 것으로 예상되며, TSMC 는 2020년 4분기 AMD매출의 20% 를 차지할 것으로 보입니다. TSMC 는 다른 노드와 동일하게 내년에 EUV 기술을 이용하여 7nm+ 공정의 양산을 시작할 것이며, 7nm에 비해 소비 전력을 10% 더 줄일 수 있습니다.

또한, AMD는 TSMC 와 글로벌 파운드리의 팹을 선택하여 차세대 프로세서를 제작할 수 있습니다. 이것은 글로벌 파운드리가 유사한 7nm 피치와 TSMC의 설계와 매우 유사한 SRAM 셀을 사용하는 것이 가능해짐에 따라 Zen2 7nm 프로세서가 큰 차이 없이 팹에서 개발될 수 있습니다.

- 올해 초, GF는 침지 스테퍼(immersion Steppers)를 사용하여 AMD의 프로세서 중 최초의 7nm 칩을 테이프 아웃하였습니다. 패튼은 IBM 프로세서가 2019년에 출시될 것이라고 말하였습니다.

GF는 7nm 피치의 크기와 SRAM 셀을 TSMC 와 비슷한 크기로 만들어 AMD와 같은 설계자가 두 파운드리를 모두 사용 가능하게끔 했습니다. AMD는 "우리가 가진 용량보다 더 많은 수요가 있을 것이므로 아무런 문제가 없다" 라고 하였습니다. - By EETimes

내년에는 모바일 프로세서와 하이 퍼포먼스 컴퓨팅 칩을 겨낭한 5nm 공정 노드의 시범 운영을 시작할 예정입니다. 제품에 대해 언급하기에는 아직 너무 이르므로 언급된 제품이 없지만, 팹 18에서 생산이 진행되며 2020년경 대량 생산이 예상됩니다.

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