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루머: AMD Zen2 샘플이 RTG Labs 에 도착함 - 4.5GHz, 8코어 16스레드?

IT기기/PC Hardware News

by 컴 공 생 2018. 10. 1. 20:13

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바쁘신 분들을 위한 요약

곧 출시될 AMD의 차세대 Zen2 CPU코어가 RTG 에 전달되어 테스트 받는 중이라는 루머가 발표되었습니다. Zen2 CPU는 8코어 16스레드를 탑재하였으며, 이것이 3세대 메인스트림 프로세서 중 일부가 될 것으로 보입니다. 이 칩은 4.0GHz 의 기본 클럭 및 4.5GHz 의 부스트 클럭으로 작동됩니다.


이 칩은 새로운 칩셋을 기반으로 할 수 있으며, AM4 소켓이 미래지향적으로 설계되어 현재 메인보드에서도 차세대 CPU 를 지원할 가능성이 매우 높습니다. Zen2 는 IPC가 10~15% 정도 향상될 것이라고 하며, Zen2 IPC 성능은 현재의 12nm Zen+ 프로세서를 뛰어넘으며 14nm Zen 에 비해 3% 정도의 IPC 증가를 제공하였습니다.

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곧 출시될 AMD의 차세대 Zen2 CPU코어가 공개되면서 라데온 테크놀로지 그룹(Radeon Technologies Group)이 프로세서 최적화를 위해 하나의 샘플을 제공받았다는 루머가 발표되었습니다. 이 루머는 AMD 관련 루머에 관하여 평판이 좋은 것으로 알려진 HardOCP 의 포럼 회원이 유출한 것입니다.


AMD Zen2 "RTG Labs" 에 3세대 라이젠 샘플 도착 - 8코어 16스레드, 샘플 기준 최대 4.5GHz

언급된 세부사항은 많지 않습니다만, 먼저 AMD RTG가 왜 이렇게 일찍 샘플을 보유하고 있는지 궁금할 수 있습니다. 그 이유는, 상호 연결이 변경되어 RTG 가 그래픽카드 드라이버를 테스트하고 수정해야 하기 때문이라고 합니다. 문제의 샘플은 AMD가 올해 초 디자인을 완료한 새로운 Zen2 핵심 아키텍처를 기반으로 한 샘플 프로세서입니다.


Zen2 CPU는 8코어 16스레드를 탑재하였으며, 이러한 구성으로 판단할 때 이것이 3세대 메인스트림 프로세서 중 일부가 될 것으로 보여집니다. 이 칩은 4.0GHz 의 기본 클럭 및 4.5GHz 의 부스트 클럭으로 작동됩니다. DDR4-3600MHz(CL15) 메모리와 Radeon RX VEGA 64 Liquid 그래픽카드를 사용하여 테스트를 실시하였습니다. 테스트 플랫폼은 AMD 로고가 적혀 있는 엔지니어링 마더보드를 사용하였습니다. 새로운 칩셋을 기반으로 할 수도 있지만, AMD는 라이젠을 출시하였을 때 AM4 소켓이 차세대 소켓으로 설계되어 있어 현재 메인보드의 바이오스를 업데이트하는 것 만으로도 차세대 Zen2 CPU 를 지원할 것이라는 가능성이 매우 높다는 것을 확인하였습니다.

인텔의 i7-8700K 에 비해 성능이 입증된 Zen2 CPU 샘플에서도 일부 성능 문제가 논의된 적이 있습니다만, 이것은 매우 초기 버전의 샘플 버전이기 때문에, 현재 이 포럼의 회원이 언급하였듯이 충돌이 많이 발생합니다. 이 칩은 너무 자주 충돌해서 테스트를 마치기 전에 칩이 충돌하는 일을 최소한으로 줄이기 위해 여러 번 테스트를 해야 할 것입니다.


AMD CPU 로드맵 (2018~2020): 

AMD 7nm Zen2 CPU 루머 - IPC 최대 15% 증가, AM4 플랫폼 최대 16코어, SP3 플랫폼 32코어, TR4 플랫폼 64코어

올해 초, AMD는 Zen2 의 디자인이 완료되었고 이를 바탕으로 하는 첫 번째 프로세서가 2018년 하반기에 샘플링을 시작할 것이라고 보고하였습니다. 서버 시장을 겨냥한 EPYC 'ROME' CPU 는 새로운 Zen2 코어를 적용하였습니다.


AMD는 Zen2 코어에 대한 많은 정보를 아직 공유하지는 않았지만, 최신 루머는 우리가 기대해야 할 점을 잘 알려준 것 같습니다. 성능에 대한 기대와 함께, Zen2 는 IPC가 10~15% 정도 향상될 것이라는 루머가 제기됩니다. IPC 성능은 현재의 12nm Zen+ 프로세서를 능가하며 14nm Zen 에 비해 3% 정도의 IPC 증가를 제공하였습니다. Zen 코어는 AMD의 최대 IPC 증가율을 기록하였으며, 과거 CAT 코어와 비교할 때 50% 이상 상승하였으며, 이 모든 것이 불도저 아키텍처의 변형 때문입니다.


10~15% 의 IPC 개선은 차세대 프로세서에서도 약간의 클럭 향상을 기대할 수 있기 때문에 좋은 결과를 얻을 수 있을 것입니다. 아키텍처 변경 및 높은 메모리 클럭 지원과 함께 현재의 CPU보다 훨씬 우수한 성능을 제공할 것입니다.

물론 이것들은 모두 루머에 불과합니다만, 차세대 AMD 라이젠 CPU를 기대하고 있는 사용자에게는 여전히 흥미로울 것입니다. AMD가 차세대 CPU 디자인을 일반인에게 발표할 준비가 되었다면, 앞으로 더 많은 세부 사항을 기대할 수 있을 것입니다.


AMD 차세대 7nm Zen2 CPU 에 대한 정보

AMD Zen2 설계 디자인 완료, 차세대 EPYC 은 7nm 직행

AMD EPYC 'ROME' 프로세서 성능 유출?


※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.

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※ 자료 출처: WCCFTech


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