AMD 라이젠 3세대 'Mattise' AM4 데스크탑 CPU, 2019년 중반 출시

바쁘신 분들을 위한 요약

AMD는 Zen2 코어 아키텍처 기반의 3세대 라이젠 데스크탑 프로세서가 2019년 중반쯤에 출시될 것이라고 발표하였습니다. 이 프로세서는 기존 AM4 와 완벽히 호환되며, 새로운 X570 칩셋을 기반으로 하는 마더보드 제품군과 함께 출시될 것입니다. Zen2 코어 아키텍처는 TSMC 7nm 노드를 사용하며, 높은 전력과 클럭을 제공합니다. CPU 아키텍처 자체 역시 Zen+에 비해 IPC 가 크게 향상되었습니다.

X570 칩셋과 프로세서의 출시는 컴퓨텍스 2018에서 실시할 가능성이 높습니다. AMD뿐만 아니라 마더보드 제조업체들도 새로운 X570 칩셋을 적용한 마더보드를 컴퓨텍스에서 참석자들에게 선보일 수 있습니다.

본문

AMD는 Zen2 코어 아키텍처 기반의 3세대 라이젠 데스크탑 프로세서가 2019년 중반쯤에 출시될 것이라고 발표하였습니다. 최신 프로세서는 기존의 소켓인 AM4 와 완벽히 호환되며, 새로운 X570 칩셋을 기반으로 하는 마더보드 제품군과 함께 출시될 것입니다.

Zen2 아키텍처 기반 라이젠 3000시리즈 'Matisse' 데스크탑 프로세서

AMD 라이젠 3000시리즈 프로세서는 2019년 중반 공식 출시될 것이며, 컴퓨텍스 2019 가 열리기 전에 적절한 출시 계획을 알릴 것입니다. 또한, 새로운 3000시리즈 프로세서는 AMD의 고성능/저비용 프로세서로 처음 발표된 Zen2 코어 아키텍처를 기반으로 할 것입니다.

Zen2 코어 아키텍처는 TSMC 의 차세대 7nm 프로세서 노드를 사용하며, 높은 전력 효율 및 높은 클럭을 제공합니다. 또한 CPU 아키텍처 자체 역시 AMD의 이전 아키텍처인 Zen+에 비해 IPC 가 크게 향상되었습니다.

AMD CEO인 Lisa Su. 는 8코어 16스레드를 탑재한, 작은 7nm 다이를 보여주었습니다. 이 구성은 EPYC 'ROME' 프로세서에서 본 것과 유사합니다. 흥미롭게도 AMD는 앞으로 출시될 프로세서에 더 많은 코어를 적용할 수 있게 하기 위해서 추가 다이를 넣을 공간을 마련해 두었습니다.

AMD는 자사의 라이젠 3000시리즈 프로세서와 라데온 RX VEGA VII 그래픽카드를 사용하여 포르자 호라이즌 4를 1080p 해상도에서 100프레임 이상으로 실행하는 발표 자료를 수 차례 보여준 적이 있습니다. 또한, 시네벤치 R15를 이용해 프로세서를 i9-9900K 와 비교하였으며, 라이젠 프로세서는 2057 포인트 및 최대 소비 전력 133.4W 를 보여주었으며, i9-9900K 는 2040 포인트 및 최대 소비 전력 179.9W 를 보여주었습니다.

AMD CPU 로드맵 (2018~2020):

AMD X570 칩셋 - AMD 차세대 라이젠 3000시리즈를 위한 새로운 칩셋

X470 에서 본 적이 있듯이, 라이젠 2000시리즈 프로세서에는 정밀 부스트 오버드라이브(PBO) 및 XFR 2.0 과 같은 새로운 마더보드에서만 사용 가능한 몇 가지 기능이 추가되었습니다. AMD의 Zen2 기반 라이젠 3000시리즈 프로세서에 새로운 기능이 포함될 것임은 의심할 여지가 없습니다만, PCIe Gen4 지원이 가장 중요합니다. X570 은 PCIe Gen4 솔루션을 적용할 것이며, 이는 새로운 PCIe 표준을 지원하는 최초의 소비자용 플랫폼이 될 것입니다.

X570 칩셋과 각 마더보드의 출시는 많은 의미를 가지고 있는 컴퓨텍스 2018에서 실시할 가능성이 높습니다. 가장 큰 하드웨어 전시회에서 AMD는 새로운 라이젠 3000시리즈 프로세서 제품군을 발표하는 행사를 개최할 수 있습니다. 이전 컴퓨텍스 행사에서 AMD는 라이젠 스레드리퍼 2000시리즈를 선보안 적이 있었습니다. AMD뿐만 아니라 마더보드 제조업체들도 새로운 X570 칩셋을 적용한 마더보드를 컴퓨텍스에서 참석자들에게 선보일 수 있습니다.

AMD Zen2 기반 라이젠 3000시리즈 데스크탑 CPU 목록 발견

AMD Zen2 7nm CPU 의 L3 캐시는 지금의 두 배가 된다

AMD 라이젠 3000시리즈, 컴퓨텍스 2019에서 출시될 것

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