인텔 스카이레이크-X 아키텍처의 리프레시부터 솔더링을 사용한다?

인텔의 카비레이크-X(KabyLake-X) 는 2018년 말에, 카비레이크-X 리프레시로 출시되는 것이 아닌 수명 종료(단종) 절차를 밟을 것입니다. 카비레이크-X 는 인텔이 기대했던 판매 기대치보다 한참 아래쪽에 밑돌았습니다. 솔직히 말하면 카비레이크-X 가 어떤 사용자를 위하여 생산되었는지 확신하지 못한 것이 사실입니다.

따라서 카비레이크-X 는 라이젠 프로세서의 무릎 경련 반응에 더 가깝습니다. (아마 라이젠 프로세서와의 경쟁에서 실패하였다고 표현한 것 같습니다.)

스카이레이크-X 프로세서에 대한 최신 정보는 2018년 3분기 혹은 2018년 4분기에 확인할 수 있을 것입니다. 스카이레이크-X 프로세서의 코어 수는 6코어부터 시작하여 최대 18코어를 탑재할 것입니다. 이번에 스카이레이크-X 프로세서는 아키텍처 수준의 수정은 이루어지지 않을 것입니다. 하지만 PTIM(폴리머 열 인터페이스 재료 / HIS 와 코어를 서멀구리스로 접합)에서 통합적인 열 분산을 위한 STIM(솔더 열 인터페이스 재로 / HIS 와 코어를 납땜)로 전환될 것입니다. (즉, 기존의 서멀구리스 방식에서 솔더링 방식으로 교체될 것입니다)

이것은, 인텔이 성능상의 작은 변화에 보조를 맞추어야 하기 때문인 것으로 보입니다. 현재 PTIM 방식의 프로세서는 STIM 으로 변경되면 기본 및 터보 클럭이 +150MHz ~ 200MHz 로 늘어날 것이며, 최대 클럭은 5GHz 를 목표로 합니다. 하지만 이것으로 인텔은 스카이레이크-X 리프레시 프로세서의 TDP를 270W 에서 300W 로 올릴 수 있습니다.

따라서 각 메인보드 제조사에서는 새롭게 출시될 스카이레이크-X 리프레시 프로세서를 위해 VRM 전원부를 개선하여 재설계한 메인보드를 새롭게 출시할 수 있으며, 실제로 슈퍼마이크로 메인보드 제조사는 300W 의 TDP 를 지원하는 메인보드를 선보이기도 하였습니다.

전 세계는 스카이레이크-X 아키텍처의 후속작이라 할 수 있는 14nm 공정의 캐스케이드레이크-X 아키텍처를 올해 안에 만날 수 있도록 기대하고 있으나, 우리에게 2019 년 2분기까지 캐스케이드 레이크의 출시를 기대하지 말 것을 제안하였습니다. 이것은 시장이 AMD의 에픽(EPYC / AMD 서버용 프로세서) 프로세서에 어떻게 반응하는지를 확인하기 위해 대기하며 방응을 확인하는 것으로 보입니다.

캐스케이드 레이크 프로세서는 PSIM HIS 접합방식이 사용될 가능성이 높습니다.

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