AMD는 올해의 게임스컴(Gamescom) 행사에 참가할 것이라고 확인하였으며, 우리는 이 행사동안 AMD가 라이젠 7000시리즈 Zen4 CPU 및 AM5 플랫폼을 공식적으로 발표할 것이라고 예상하고 있습니다.
우리는 이전에 AMD가 라이젠 7000 "Zen4" 데스크탑 CPU SKU 및 AM5 마더보드 플랫폼을 발표할 날짜를 알아본 적이 있습니다. 이전에 알려진 정보에 따르면, AMD는 8월 29일에 Zen4 CPU 와 AM5 플랫폼을 발표할 예정입니다. 게임스컴 2022 는 8월 23일부터 28일, 5일동안 개최되기 때문에 AMD가 게임스컴에서 어떤 새로운 정보를 공개할 가능성도 충분히 있는 것으로 보입니다.
우리가 가진 정보에 따르면, AMD는 신제품 출시 이벤트를 이번 달에 개최할 것으로 보입니다. 여기서 AMD는 라이젠 7000 "Raphael" CPU의 성능 및 가격 등을 발표할 것으로 보이며, 마더보드 제조업체는 X670 마더보드 라인업의 주요 제품들에 대한 가격을 발표할 것으로 보입니다. 이 이벤트는 8월 29일경 개최될 예정이며, 실제로 소비자들이 라이젠 7000 시리즈를 구매할 수 있는 시기는 이로부터 약 2주 정도 뒤가 될 것입니다.
라이젠 7000 데스크탑 CPU 와 X670 마더보드 관련 리뷰에 대한 엠바고는 이벤트 2주 후인 9월 13일경 해제될 예정이며, 제품 라인업의 출시는 2일 뒤인 9월 15일경이 될 것입니다. 일정을 요약하면 다음과 같습니다.
AMD가 자체적으로 누출한 이전 자료에 의하면, 다음과 같은 4가지의 SKU 가 제공될 것으로 보입니다.
AMD의 첫번째 600시리즈 마더보드는 하이엔드 X670E / X670 칩셋이 될 것이며, 이후 몇 주 후 (10~11월 경) B650E / B650 칩셋이 뒤를 이을 것으로 보입니다. 새로운 CPU는 새로운 Zen4 아키텍처가 적용될 것인데, Zen4 아키텍처는 이전보다 약 8%의 IPC향상, 15% 이상의 싱글코어 성능 향상 및 35% 이상의 멀티코어 성능 향상 특징으로 합니다. 게다가 AMD는 그들의 차세대 CPU가 약 5.8GHz 의 클럭과 170W 의 TDP, 230W 의 PPT 를 제공할 것이며, DDR5, PCIe 5.0, M.2 Gen5.0 및 새로운 SAS (Smart Access Storage) 펌웨어 등 완전히 새로운 최신 기술을 함께 지원할 것입니다.
AMD의 차세대 라이젠 7000 데스크탑 CPU와 600시리즈 마더보드 라인업에 대한 세부사항은 여기를 클릭하여 확인할 수 있습니다.
※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.
※ 따라서, 번역에 오류가 있을 수 있고, 이 글의 모든 권리는 필자가 아닌 WCCFTech 에 있음을 알립니다.
※ 자료 출처: WCCFTech
ⓒCopyLight 2021. WCCFTech all rights reserved.|
ⓒCopyLight 2021. WCCFTech all pictures cannot be copied without permission.
댓글 영역