AMD 라이젠 7000 "라파엘" Zen4 CPU 출시 연기 - 9월 27일, 인텔 랩터레이크 공개와 같은 날

(22.12.19) 라이젠 7000시리즈 Non-X CPU 라인업에 대한 정보가 유출되었습니다. 해당 정보는 아래 글에서 확인할 수 있습니다.

• 라이젠 7000 Non-X CPU 라인업 사양 및 가격 유출: AM5, 라이젠9 7900, 라이젠7 7700, 라이젠5 7600

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AMD는 라이젠 7000 "Zen4" CPU 및 AM5 마더보드 플랫폼의 출시를 기존 9월 15일에서 9월 말 경으로 늦춘 것 같습니다. 우리는 우리의 소식통으로부터 AMD가 차세대 CPU를 9월 말 경에 출시할 것임을 확인하였습니다. 

라이젠 7000 "Zen4" Zen4 CPU 출시 연기 - 9월 27일, 인텔 랩터레이크 공개와 같은 날

이번 달 초, 우리는 AMD가 8월 말 즈음에 라이젠 7000 "Zen4" CPU 및 AM5 플랫폼에 대한 사양과 가격 등, 차세대 제품군에 대한 모든 세부 정보를 공개할 예정이라고 알린 적이 있습니다. 또한 공개 이후 2주 정도 뒤인 9월 15일경에 제품을 출시할 예정이었습니다. 그러나 AMD는 판매를 약간 늦춘 것으로 보이며, 약 2주 정도 뒤인 9월 27일에 차세대 제품군이 출시될 것입니다. 9월 27일은 인텔 13세대 랩터레이크 CPU 가 공개되는 날과 같은 날입니다.

인텔은 9월 27일에 코드명 "랩터레이크" 의 차세대 데스크탑 CPU 라인업을 공개하는 행사를 개최할 것으로 보입니다. 이후 랩터레이크는 10월 경에 출시될 것으로 보이는데, AMD는 이때쯤이면 자사의 최신 CPU를 여러 고객들에게 제공할 준비가 되어 있을 것입니다. AMD가 출시일을 경쟁사의 신제품을 공개한 날로 미룬 것은, AMD가 자신의 새로운 제품에 대한 큰 자신감을 가지고 있기 때문인 것으로 보입니다. 동시에, 여러 온라인 소매업체는 라이젠 7000 CPU 주요 SKU에 대한 가격을 나열하기 시작하였습니다.

• AMD 라이젠9 7950X (16코어 32스레드)
• AMD 라이젠9 7900X (12코어 24스레드)
• AMD 라이젠7 7700X (8코어 16스레드)
• AMD 라이젠5 7600X (6코어 12스레드)

AMD의 첫번째 600시리즈 마더보드는 하이엔드 X670E / X670 칩셋이 될 것이며, 이후 몇 주 후 (10~11월 경) B650E / B650 칩셋이 뒤를 이을 것으로 보입니다. 새로운 CPU는 새로운 Zen4 아키텍처가 적용될 것인데, Zen4 아키텍처는 이전보다 약 8%의 IPC향상, 15% 이상의 싱글코어 성능 향상 및 35% 이상의 멀티코어 성능 향상 특징으로 합니다. 게다가 AMD는 그들의 차세대 CPU가 약 5.8GHz 의 클럭과 170W 의 TDP, 230W 의 PPT 를 제공할 것이며, DDR5, PCIe 5.0, M.2 Gen5.0 및 새로운 SAS (Smart Access Storage) 펌웨어 등 완전히 새로운 최신 기술을 함께 지원할 것입니다.

AMD  'Zen4' 데스크탑 CPU 예상 특징: 

• 최대 16코어 32스레드 지원
• 새로운 Zen4 아키텍처 기반, IPC 및 아키텍처 성능 개선
• 15% 가량 향상된 단일코어 성능
• 새로운 TSMC 의 5nm 공정 적용
• Zen3 대비 25% 가량 개선된 전력 효율
• Zen3 대비 35% 이상 향상된 멀티코어 성능
• Zen3 대비 8~10% 가량 향상된 IPC 성능
• LGA1718 소켓을 기반으로 하는 AM5 플랫폼 지원
• 새로운 X670E, X670, B650E, B650 칩셋 마더보드 지원
• 듀얼채널 DDR5-5600MHz DRAM (JEDEC 규격) 지원
• 28개의 PCIe 레인 (CPU)
• 105~120W TDP (상한선 170W)

AMD의 차세대 라이젠 7000 데스크탑 CPU와 600시리즈 마더보드 라인업에 대한 세부사항은 여기를 클릭하여 확인할 수 있습니다.

AMD 라이젠 7000 "라파엘" 데스크탑 CPU "주요" SKU 사양:

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