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AMD B450 미드레인지 칩셋 세부사항 공개

IT기기/PC Hardware News

by 컴 공 생 2018. 5. 26. 10:09

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바쁘신 분들을 위한 요약: AMD 는 두 번째 400번대 칩셋인 B450의 마무리 작업을 실시하고 있습니다. B450은 2018년 2분기 출시 예정이며 이것은 "피나클 릿지" 프로세서를 지원합니다. B350 과 동일한 스펙을 가지며, 오버클럭 역시 지원합니다.


UEFI 바이오스에서 특정 USB포트를 비활성화할 수 있으며, AMD 의 StoreMI 기술을 사용 가능합니다. 또한 피나클릿지 프로세서를 장착하였을 때, 300번대 칩셋에서는 XFR2.0 및 프리시전 부스트 오버라이드 기술이 작동되지 않았지만 B450 은 X470 과 마찬가지로 두가지의 부스팅 기술을 지원할 것입니다.

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AMD는 자사의 두 번째 400시리즈 메인보드 칩셋인 B450 의 마무리 작업을 실시하고 있습니다. 이것은 라이젠5 2500X 와 함께 2018년 2분기에 출시될 예정이며, 보급형 400번대 칩셋인 만큼 라이젠 2000번대 "피나클 릿지" 프로세서에 대한 지원을 즉시 제공하며, 전작인 B350 과 동일한 스펙을 탑재합니다.

우선, B350 과 동일한 수의 USB, SATA 및 PCIe 레인 수를 가집니다. 2개의 10Gbps USB3.1 Gen2, 2개의 5Gbps USB3.1 Gen1, 2개의 SATA3 6Gbps, PCI-E Gen 2.0 레인 6개를 제공합니다. AM4 SoC 는 2개의 5Gbps USB3.1 Gen1, 2개의 SATA3 6Gbps 및 32Gbps M.2 PCIe 슬롯을 추가로 제공하여 확장성을 더욱 향상시킵니다. 또한, 인텔의 중급 칩셋과는 달리 AMD B450 및 B350 은 CPU 오버클럭킹이 가능합니다.

X470 처럼 신형 B450 칩셋은 대기전력 소비량이 2W 미만으로 줄어들었기에 매우 작은 방열판이 탑재될 수 있습니다. 이 칩셋은 X470 칩셋에서 소개된 "강화 된" CPU VRM 및 메모리 라우팅 사양(추가적인 PCB 레이아웃)을 갖추고 있습니다. 또한, 시스템 관리자는 B450 칩셋을 사용하여 UEFI 설치 프로그램에서 마더보드의 특정 USB포트를 비활성화 할 수 있습니다.


X470 및 B450 은 이전 세대의 X399 전용 기능이었던 NVMe RAID 기능을 지원할 것입니다. 또한, AMD StoreMI 기술에 대한 지원을 즉시 받을 수 있습니다. 흥미롭게도 B450 은 X470 에서 지원되었던 "XFR 2.0 Enhanced" 를 지원한다는 것입니다. 우리가 읽은 AMD 기술 문서는 XFR 2.0 이 무엇인지, XFR 과 다른 점은 무엇인지를 알려줍니다.


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※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, TechPowerUP 의 원본을 해석한 것입니다.

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※ 자료 출처: TechPowerUP


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