AMD 라이젠 3000시리즈 CPU - 루머들, 출시일, 그 외에 알고 있는 것들

AMD 의 1000시리즈 라이젠 프로세서 (라이젠7 1800X와 같은) 가 등장함으로 인해 불과 몇 년 전까지만 해도 상상하지 못하였던 방법으로 다시 CPU시장에 활기를 불어넣었고, 인텔은 모든 제품들의 경쟁력이 더욱 높아지도록 하였습니다.

그러나, 이는 새로운 Zen 기반 칩을 사용한 AMD 가 공격을 시작한 것 뿐입니다. AMD는 작년에 14nm 의 Zen 아키텍처에서 12nm 를 사용하는 Zen+ 아키텍처를 사용하는 라이젠 2000시리즈 프로세서를 출시하였습니다.

이 새로운 프로세서는 견고하게 진화하였으며, Zen2 아키텍처를 7nm 로 제조하여 시장에 출시하기 위해 열심히 노력하고 있습니다. 향상된 인피니티 패브릭을 비롯한 신기술을 가지며, 이것은 라이젠 3세대 'Matisse' 로 출시될 것입니다. 인텔이 여전히 10nm CPU 를 출시하기 위해 노력하고 있는 와중에 AMD가 7nm 를 성공하기만 한다면 AMD는 역사상 처음으로 인텔의 프로세스 노드를 이끌어 갈 것으로 보여집니다.

AMD는 CES2019 기조 연설에서 새로운 프로세서를 시연하였습니다. AMD의 3000번대 시리즈 프로세서에 대한 자세한 내용은 알지 못합니다만, 2019년 중반쯤에 시장에 출시될 것입니다.

AMD 3세대 라이젠 시연

AMD CEO인 리사수 (Lisa Su) 는 CES2019 에서 라데온 VII 와 라이젠 3세대 프로세서를 이용하여 게임하는 장면을 시연하였습니다. 7nm 프로세서는 PCIe 4.0 을 지원하는 최초의 데스크탑용 프로세서이며, 다르게 생각하면 새로운 500시리즈 칩셋이 새로운 PCIe 4.0 을 지원한다는 것을 의미합니다.

AMD는 i9-9900K 와 경쟁하기 위한 라이젠 3000시리즈 프로세서를 시연하였습니다. AMD가 아직 설계를 완전히 끝마치지 않았기에 최종적으로 판매되는 CPU는 성능이 많이 향상될 수도 있다는 것은 주목할 만 합니다. 시네벤치 멀티스레드 워크로드에서, 8코어 16스레드를 탑재한 라이젠 프로세서는 2057 점을 기록하였고, i9-9900K 는 2040 점 정도를 기록하였기 때문에 두 프로세서의 차이는 거의 없을 수 있습니다.

라이젠의 전력 소비량은 인상적입니다. 벤치마크에서 인텔보다 30% 가량 적은 전력을 소비하였으며, i9-9900K 는 최상의 성능을 뽑아내기 위해서는 하이엔드 마더보드 및 쿨링 시스템, 파워서플라이가 필요합니다. 라이젠의 경우, 전력 소비량이 비교적 적기 때문에 인텔 기반 시스템보다 훨씬 저렴한 비용으로 시스템을 구축할 수 있을 것입니다.

우리는 CES 2019에서 AMD의 테스트노드를 분석하였으며, 두 시스템은 비슷한 것으로 보여졌습니다. 무엇보다 두 프로세서 모두 녹투아 NH-D15S 쿨러를 사용하였기 때문에 i9-9900K 가 발열로 인한 성능 저하가 발생하여 벤치마킁 영향을 주었을 가능성은 매우 희박합니다.

3세대 라이젠 칩

예상대로 3세대 라이젠 프로세서는 AMD가 최근 발표한 EPYC 'ROME' 프로세서와 동일한 다중 칩렛 정렬 방식을 채택합니다. 이 모듈형 설계는 GloFo 의 14nm I/O 다이에 연결된 TSMC 의 7nm 칩렛으로 구성됩니다. 중앙 칩 다이는 8코어 다이와 PCIe, 메모리 및 I/O 다이를 연결하며 PCIe 4.0 에 대한 지원 외에도 AMD는 여전히 이러한 리소스에 대한 세부 정보를 가지고 있습니다.

위 사진에서 알 수 있듯이, AMD는 7nm 코어 다이보다 더 큰 I/O 다이를 상쇄하여 두 번째 8코어 CPU 다이를 장착하기 위한 충분한 공간을 확보하였습니다. 또한, 다른 8코어 칩렛의 장착을 위한 PCB 들을 아래 이미지에서 볼 수 있습니다. AMD 의 리사 수는 분명히 디자인이 다른 칩렛을 위한 공간을 남겨두었으며, 8코어 이상의 코어를 가질 수도 있다고 논평하였습니다. 그러나, 얼마나 많은 코어가 프로세서에 탑재될 것인지에 대한 이야기는 구체적으로 밝히지 않았습니다.

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AMD는 2세대 인피니티 패브릭을 사용한 멀티 칩 디자인을 14nm I/O 다이에 연결합니다. 이것은 메모리 컨트롤러 및 I/O 와 같이 AMD 의 확장성이 떨어지는 칩 영역을 유지하며(?) 중요한 7nm 노드의 성능, 밀도 및 경제적 이점을 활용할 수 있도록 도와줍니다(?).

PCIe 4.0 지원

AMD는 7nm EPYC 'ROME' 프로세서에 대한 PCIe 4.0 지원을 먼저 선보이고 이어 3000시리즈 프로세서에도 PCIe 4.0 표준을 적용하였습니다. 다만, AMD는 새로운 라이젠 프로세서가 이전 칩셋의 마더보드와 호환되지만 PCIe 4.0 을 완벽하게 사용하기 위해서는 새로운 마더보드를 사용하여야 한다고 하였습니다.

그러나, 기존 라이젠 시스템에도 희망은 있습니다. AMD 관계자는 300/400시리즈 AM4 마더보드가 PCIe 4.0 을 지원할 수 있다고 하였으며, 지원이 가능하다면 BIOS 업데이트를 통해 사용할 수 있다고 하였습니다. 다만, 이것은 마더보드 제조업체의 재량으로 제공되기에 PCIe 4.0 을 지원하지 않는 300/400 시리즈 마더보드도 있을 수 있습니다.

대부분의 구형 마더보드는 첫번째 PCIe x16 에 PCIe 4.0 을 제공하며, 나머지 슬롯은 PCIe 3.0 으로 작동될 것입니다. 6인치를 초과하는 마더보드의 모든 트레이스 라우팅은 PCIe 4.0 의 빠른 신호를 지원하는 최신 타이머가 필요하기 때문입니다. 지원 여부는 메인보드의 스위치 및 멀티플렉서 레이아웃을 기반으로 하는 슬롯으로 제한될 수도 있습니다.

500시리즈 칩셋

3세대 라이젠 프로세서는 PCIe 4.0 을 지원하며, 500시리즈라는 이름을 가진 차세대 칩셋이 표준을 지원한다고 가정하는 것은 논리적입니다. 다만 이것은 완전히 확인되지 않았으며, 소식통에 따르면 14nm 500시리즈 칩셋은 현재 28nm 칩셋보다 많은 전력을 소비하지만, 이는 500시리즈 칩셋이 PCIe 4.0 을 지원하기 때문입니다. 우리는 새로운 칩셋의 특정 레인 할당에 대해서는 알지 못하지만, 더 빠른 레인은 수많은 유형의 I/O 장치에 이점이 될 것입니다.

AM4 소켓

AMD는 모든 라이젠 프로세서가 2020년까지 AM4 소켓을 사용할 것이라고 약속하였습니다. 즉, AM4 마더보드에서 라이젠 프로세서를 오랫동안 사용할 수 있어야 향후 AMD 고객에게 확실한 업그레이드 경로를 제공할 수 있다는 것입니다. 이는 인텔이 잦은 소켓 변경으로 인해 새로운 칩셋을 탑재한 메인보드를 구매하여야 하는 경우와는 완전히 다른 점입니다. AM4 소켓에 대한 AMD 의 지원은 열광적인 지지자들에게 많은 도움을 주었습니다만, 새로운 라이젠 3000시리즈 프로세서가 지원하는 새로운 기능은 최신 마더보드에서만 가능할 것입니다.

AM4 소켓은 DDR4 메모리 듀얼채널을 지원하며, 각 메모리 채널에는 통신을 위한 전용 핀이 필요합니다. AM4 소켓의 핀 정렬 상태를 감안할 때, 3000시리즈 모델에서는 변경 없이 듀얼채널 메모리 컨트롤러가 탑재될 가능성이 높음을 알 수 있습니다. 우리는 내년에 새로운 표준을 사용하는 광범위한 마더보드 및 메모리 모듈 시장에서 충분한 징조를 보지 못하였기 때문에, 빠른 시일 내에 DDR5 를 사용하지는 못할 것입니다. AMD의 시장 점유율이 증가하고 있지만, DDR5 를 사용할 가능성은 거의 없습니다. DDR5 의 경우 오히려 인텔이 먼저 적용할 수도 있습니다.

7nm 공정

AMD는 라이젠 3000시리즈에 사용되는 7nm 공정에 대해서는 별로 이야기 한 것이 없습니다만, 데이터센터용 EPYC 칩을 선보이는 자리에서 AMD는 밀도가 2배 향상되고, 동일한 전력을 사용하지만 성능은 1.25배 가량 향상될 것이라고 주장하였습니다. 이런 장점은 보다 빠르고 저렴한 칩 형태로 최종 사용자들에게 제공될 것이지만, 칩 크기가 작아짐에 따라 스케일링 문제와 칩 레벨 상호 연결 제한으로 인해 다소 복잡해질 것입니다.

AMD CTO 인 마크 페이퍼 마스터는 새로운 프로세서의 성능이 25% 향상되는 것을 기대한다고 말하였지만, 그는 새로운 프로세스로의 전환이 어려울 것이라고 말하였습니다. 또한, 7nm+ 노드와 함께 제공될 EUV(Extreme UltraViolet) 제조로의 전환은 '가장 현대적인' 장치 성능 기회만은 제공할 것이라고 하였습니다(?).

***이하 생략***

Adored TV 유출

Adored TV는 익명의 사용자가 AMD의 새로운 프로세서 목록을 제공하였다고 최근 보고하였습니다. 유출은 AMD가 2019년 1분기에 새로운 라이젠 프로세서를 출시할 것이라고 주장하지만, 유출에 대한 몇 가지 세부 사항은 의문점을 가집니다.

AMD가 CES 2019에서 새로운 프로세서와 가격을 발표할 것으로 예상하였지만, 공개하지 않았습니다. 라이젠 칩에 대한 세부 사항이 부족할 것으로 예상되며, 이러한 것들은 CPU개발의 최종 마무리에 공개되는 점을 감안하면 아직 개발이 완전히 마무리되지는 않은 것 같습니다. 특히 CPU 클럭 및 가격 책정은 CPU개발이 거의 끝나갈 무렵에 공개되기 때문입니다.

유출된 라인업 역시 의문의 여지가 있습니다. 유출 사항에 표기된 가격을 보면, 현재 AMD 칩과 비슷한 가격을 책정하지만 코어 수는 2배 증가하였습니다. AMD는 1세대 라이젠 프로세서를 혁신적인 가격으로 판매해 업계를 이끌었지만, 이번에는 라인업을 재구성하였습니다.

다른 사람들은 TDP 와 제품 스택 전체에 균등하게 정렬되지 않은 명백한 결함을 지적하였습니다. 특히 공개 및 가격 책정의 성격을 고려할 때 우리는 이 유출이 정확하다고 생각하지 않습니다. 다만, 유출 중 일부는 사실인지의 여부는 조금 있으면 알 수 있을 것입니다.

당분간 기다립시다

인텔이 자체 10nm 공정으로 대응하기 전에 7nm 칩을 대량으로 생산하려는 AMD의 움직임은 CPU시장에 큰 타격을 줄 수 있으며, 특히 AMD가 올해 중반에 이를 성공할 수 있다면 더더욱 충격적입니다.

또한, AMD는 Zen2 아키텍처에 3000시리즈 프로세서가 포함되며, 이는 IPC 처리량이 개선될 것이라는 것을 의미합니다. AMD의 자료에 의하면 인텔의 IPC와 동일한 수준에 이르렀지만, 정확하게 알아보기 위해서는 훨씬 더 많은 자료가 필요합니다. AMD는 이미 많은 면에서 치열한 경쟁을 하고 있습니다.

그러나, 회사가 게임 성능에 도움이 되는 단일 스레드 성능 격차를 좁힐 수 있다면 프로세서 시장의 역사상 최대 이변을 낳을 수 있습니다. 그리고, 이러한 종류의 성공은 자금 유입을 가져올 것이며 이로 인해 AMD의 2023년 이후 훨씬 더 큰 그래픽 시장에서의 경쟁 (NVIDIA와의 경쟁) 에서 유리하게 작용할 수 있을 것입니다.

AMD 라이젠 3세대 'Mattise' AM4 데스크탑 CPU, 2019년 중반 출시

AMD Zen2 기반 라이젠 3000시리즈 데스크탑 CPU 목록 발견

AMD, CES2019 에서 라이젠 3000시리즈 프로세서 및 라데온 GPU 출시 예정

AMD 라이젠7 3700X 및 라이젠5 3600X, 최초의 Zen2 기반 7nm 데스크탑 프로세서

※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, Tom's Hardware 의 원본을 해석한 것입니다.

※ 따라서, 번역에 오류가 있을 수 있고, 이 글의 모든 권리는 필자가 아닌 Tom's Hardware 에 있음을 알립니다.

※ 자료 출처: Tom's Hardware 

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