AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 2019년 중반 출시될 것 - Zen2, 고클럭

바쁘신 분들을 위한 요약

투자 설명회에서 AMD는 3세대 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 프로세서가 7월경 출시될 것이라는 사실을 확인하였습니다. 흥미로운 사실은, 2019년에 라이젠 스레드리퍼 프로세서도 함께 출시된다는 것입니다. 두 제품군 모두 TSMC 의 최첨단 7nm 공정 노드를 사용하는 Zen2 코어 아키텍처를 기반으로 하며, AMD는 Zen2 아키텍처를 사용하는 라이젠 3000시리즈 프로세서가 2019년 중반에 출시될 것임을 재확인하였습니다.

우리는 7월 초에 출시될 가능성에 대한 여러 보고서를 보았으며, 출시되기 전까지 많은 관심을 가질 것입니다. AMD는 컴퓨텍스2019 에서 라이젠 3000시리즈 프로세서를 공개적으로 선보일 것이며, 제품 출시는 컴퓨텍스 이후 한달 정도 뒤에 실시될 것입니다.

본문

투자 설명회에서 AMD는 3세대 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 프로세서가 7월경 출시될 것이라는 사실을 확인하였습니다. 흥미로운 사실은, 2019년에 라이젠 스레드리퍼 프로세서도 함께 출시된다는 것입니다.

Zen2 적용 라이젠/스레드리퍼 3000시리즈 CPU, 2019년 하반기 출시 확인

AMD의 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 완전히 다른 두 가지 시장을 겨냥합니다. 라이젠은 AM4 메인스트림급 플랫폼에 탑재되며 스레드리퍼는 고급 TR4 플랫폼에 탑재됩니다. 첫 세대 제품이 2017년에 출시된 이래로 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼의 두 가지 CPU 제품군을 보았으며, 이제는 머지 않아 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 3세대 프로세서가 소비자에게 제공하는 것들을 처음으로 볼 수 있을 것입니다.

두 프로세서 제품군은 TSMC 의 최첨단 7nm 공정 노드를 사용하는 Zen2 코어 아키텍처를 기반으로 합니다. AMD는 Zen2 아키텍처를 사용하는, AM4 데스크톱 플랫폼 CPU인 라이젠 3000시리즈 프로세서가 2019년 중반에 출시될 것임을 재확인하였습니다. 우리는 7월 초에 출시될 가능성에 대한 여러 보고서를 보았으며, 출시되기 전까지 많은 관심을 가질 것입니다.

AMD는 자사의 CPU아키텍처를 크게 변경하여 1세대 Zen 아키텍처보다 2배정도 높은 처리량을 제공합니다. 주요 변경점은, 완전히 재설계된 실행 파이프라인, 부동 소수점을 256-Bit 로 2배정도 늘였으며 로드/스토어(load/store) 유닛의 대역폭 역시 두 배로 늘었습니다. Zen2 의 주요 업그레이드 사항 중 하나는 코어 밀도를 두 배로 늘인 것입니다. 즉, CCX(Core CompleX)당 코어 수가 2배로 증가될 수 있습니다.

- 향상된 실행 파이프라인

- 2배가 된 부동 소수점(256-Bit) 및 로드/저장 (대역폭 2배 증가)

- 2배가 된 코어 밀도

- 1코어 당 절반의 에너지

- 향상된 분기 예측

- 보다 나은 명령어 미리 로드

- 향상된 명령어 캐시

- 더 큰 Op 캐시

- 디스패치 증가, 대역폭 감소(?)

- 모든 모드에 대한 높은 처리량 유지

Zen2 는 보안과 관련된 강력한 하드웨어 레벨의 기능도 포함되어 있습니다. Zen 아키텍처에서는 소프트웨어 수준의 보안 지원을 제공했었으며, 소프트웨어를 통해 AMD 의 CPU를 더욱 강화한 적이 있습니다.

AMD는 컴퓨텍스2019 에서 라이젠 3000시리즈 프로세서를 공개적으로 선보일 것이며, 제품 출시는 컴퓨텍스 이후 한달 정도 뒤에 실시될 것입니다. 라이젠3000 시리즈 프로세서 외에도 HEDT 에 해당하는 라이젠 스레드리퍼 3세대 프로세서가 출시될 것임을 확인하였습니다. 새로운 HEDT CPU 라인업은 현재 라인업에 비해 더 많은 코어 및 스레드를 제공하며, 클럭도 더 높습니다. 우리는 EPYC 'ROME' CPU가 최대 64코어 128스레드를 탑재할 수 있다는 것을 알고 있으므로, TR4(HEDT)플랫폼에서도 비슷하게 탑재될 것이라는 것을 추측하는 것은 크게 어렵지 않습니다.

AMD CPU 로드맵 (2018~2020):

AMD 라이젠 스레드리퍼 3000시리즈 CPU - 가격, 사양, 기대할 수 있는 것들

AMD 라이젠 스레드리퍼 3000시리즈 제품군은 2019년 하반기에 출시될 것입니다. 이 제품군은 내부적으로 "캐슬 피크(Castle Peak)" 로 알려져 있으며 HEDT 라인업에서 주도적인 리더쉽을 보여주었습니다. 이 제품군은 성능 및 전반적인 효율성 면에서 새로운 본보기가 될 것이며 TR4 소켓 마더보드에 새로운 플랫폼 기능을 추가하여 다음 단계로 진출할 것입니다. 또한, 이 마더보드에서 PCIe Gen 4.0 을 지원할 것이며 라이젠 3000시리즈 CPU용 AM4 X570 칩셋도 확인하였습니다.

AMD가 스레드리퍼 3000시리즈 라인업이 지배적인 위치를 유지하기 원한다는 사실을 감안하면, 7nm 프로세스 노드 덕분에 향상된 클럭으로 인한 자연스러운 멀티스레드 성능 수치를 볼 수 있습니다. CPU의 코어당 성능은 향상되지만, AMD는 프로세서 가격을 현재 수준과 같게 유지하고자 합니다.

라이젠 스레드리퍼 2000시리즈를 통해 AMD가 추구하는 것을 살펴보면, 이전 세대의 코어 패리티를 지닌 새로운 프로세서는 이전 가격에서 200~300달러 정도 적은 가격을 책정하였습니다. 예를 들면, 1950X 의 후속작은 2950X 이지만 가격은 200달러 정도 저렴합니다. 더 많은 코어 수를 가진 프로세서는 완전히 다른 시장 계층에 있었으며, 1200달러짜리 프로세서였지만 코어-X 프로세서보다는 저렴했었습니다.

입출력 성능의 경우, 새로운 다이 레이아웃을 테스트해야겠지만 이전 세대와 비교하였을 때 상호 연결성이 강력해지므로 캐시 및 대기시간이 줄어들어 전체적인 시스템 응답성을 크게 향상시킬 것입니다.

AMD X570 칩셋 - AMD의 차세대 라이젠 3000시리즈 CPU를 위한 칩셋

X470 에서 봤듯이, 라이젠 2세대 프로세서에는 프리시전 부스트 오버드라이브(Precision Boost Overdrive) 및 XFR2.0 과 같은 새로운 마더보드에서만 지원되는 몇 가지 기능이 있었습니다. AMD의 Zen2 기반 라이젠 메인스트림급 프로세서에는 새로운 기능이 포함될 것이지만, PCIe 4.0 지원에 대한 내용이 가장 중요합니다. 모든 X570 플랫폼은 PCIe 4.0 을 완벽히 지원할 것이며, 이는 새로운 PCIe 표준을 적용한 최초의 소비자용 플랫폼이 됩니다.

그러나, AMD 라이젠 3세대 프로세서가 X570 칩셋에서만 사용할 수 있다는 것은 아닙니다. 새로운 CPU는 X470 및 X370 메인보드에서도 사용할 수 있으며, X570 칩셋과 동일한 기능을 제공하지는 않을 것이지만 새로운 CPU를 사용하기 위해 마더보드까지 업그레이드하는 번거로움 없이 PC를 업그레이드하여 사용하려는 사람들에게 좋은 소식입니다.

AMD 라이젠 3000 "Zen2" CPU 사양(루머):

마더보드 제조업체들은 12코어 및 16코어 프로세서를 기대하며 이 정보를 바탕으로 향후 마더보드를 설계할 것이라고 합니다. 따라서, 더 높은 코어를 가진 프로세서에 대응하기 위해 더 나은 전력 공급 및 안정적인 작동을 볼 수 있을 것입니다. 우리의 소식통을 통해 첫 번째 라이젠 3000시리즈 프로세서의 샘플이 한 파트너사에 전달되었음을 확인하였습니다. 이것은 AMD가 라이젠 3000시리즈 프로세서를 출시할 준비 상태에 있다는 것을 입증할 수 있으며, 얼마 지나지 않아 새로운 메인스트림급 및 하이엔드 프로세서에 대한 자세한 정보를 얻을 수 있을 것입니다.

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU "Zen2" 사양, 가격 유출 - 소매 업체로부터 유출

AMD 라이젠 3세대 CPU 및 X570 마더보드, 7월 7일 출시?

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