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AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 솔더링 적용

IT기기/PC Hardware News

by wjdqh6544 2019. 6. 6. 10:50

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AMD 는 Zen2 코어 아키텍처를 기반으로 하는 라이젠 3000시리즈 CPU가 솔더링을 적용하였다는 사실을 확인하였습니다. 라이젠 시리즈는 1세대 출시 후 모든 CPU에 솔더링을 적용해 왔습니다. (레이븐릿지 제외)


AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 솔더링을 적용하여 우수한 냉각 및 오버클럭 가능

AMD는 지금까지 모든 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 CPU에 솔더링을 적용해 왔으며, 곧 출시될 라이젠 3000시리즈 CPU 및 라이젠 'Picasso' APU 에 솔더링을 사용할 것임을 확인하였습니다. 이것은 AMD의 수석 기술 마케팅 매니저인 Robert Hallock 에 의해 확인하였습니다.


AMD는 금도금 및 실리콘 보호 커패시터를 포함하는 프로세서에서 매우 우수한 품질의 솔더링 디자인을 활용하여 CPU쿨러와의 적절한 접촉을 제공하기 때문에 CPU의 발열을 보다 효율적으로 해결할 수 있습니다. 경쟁사 인텔은 최근까지 솔더링이 아닌 고품질의 TIM(Thermal Interface Material) 을 사용하였지만, 9세대 'K' 시리즈 CPU에는 솔더링을 적용하여 더 나은 쿨링 성능을 보여주었습니다.

솔더링 디자인이 온도를 몇 도 정도 낮추는 데 도움을 주기 때문에, 결론적으로는 오버클럭에 도움이 될 수 있습니다. 라이젠 3000시리즈의 경우, 솔더링을 적용하게 되면 오버클럭을 더 높게 할 수 있을 것이기에 흥미로울 것입니다. Zen2 CCX 는 4코어로 구성되며 Zen2 다이 하나당 2개의 CCX 가 존재합니다.


따라서, 8코어는 Zen2 다이 하나를 사용하여 구성되며 8개 이상의 코어는 2개의 Zen2 다이를 사용하여 구성됩니다. AMD는 다양한 종류의 칩을 납땜한 경험이 있으며, 이전에 라이젠 스레드리퍼 시리즈는 인터포저에 총 4개의 Zen/Zen+ 다이를 납땜한 적도 있습니다.


왜 오버클러커들은 CPU 히트스프레더를 삭제합니까?

예전 인텔이 하스웰 i5 및 i7 제품군을 공개한 이후, Delidding(일명 뚜따)이 큰 인기를 얻게 됩니다. 오버클러커들이 CPU의 온도를 내리려고 노력한 결과, 많은 오버클러커들이 CPU의 히트스프레더를 벗겨 내었습니다. 이것은 하스웰 CPU의 온도는 비정상적으로 높았음을 의미합니다. 인텔은 원가 절감을 위해 솔더링이 아닌 TIM 을 사용하였습니다.

인텔이 AMD 의 방식을 따라가면서, 사람들은 여전히 온도가 TIM 에 비해 많이 낮은 고품질의 솔더링 방식을 사용하는 것을 선호합니다. 하지만, 솔더링의 단점 중 하나는 솔더링된 CPU인 라이젠3 3200G APU 의 히트스프레더를 제거하려고 할 때 CPU 코어를 함께 파괴할 위험이 높으며, 이로 인해 히트스프레더를 제거하는 것이 정말 어려워 질 것이라는 점입니다. 그러나, 표준 TIM 방식보다 훨씬 우수한 냉각 성능을 제공하기 때문에 이미 납땜된 히트스프레더를 제거할 필요는 없다고 생각합니다.


AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 라인업:


AMD 차세대 X570 칩셋 - PCIe Gen4 최초 지원 플랫폼, 라이젠 3세대를 위한 풍부한 기능

X470 에서는 라이젠 2000시리즈를 위한 Precision Boost Overdrive(PBO), XFR2.0 과 같은 새로운 마더보드에서만 지원되는 몇 가지의 기능이 있었습니다. AMD Zen2 기반 라이젠 메인스트림급 프로세서에는 새로운 기능이 탑재될 것이 분명하지만, PCIe Gen4 에 대한 지원이 가장 중요합니다. 아마도, X570 플랫폼이 새로운 PCIe 표준을 지원하는 최초의 소비자용 플랫폼이 될 것입니다.


I/O 세부 사항 측면에서, CPU에서 총 24개의 PCIe 4.0 레인을 제공하고 PCH(칩셋)에서 총 16개의 PCIe 4.0 레인을 제공합니다. 우리는 이미 컴퓨텍스2019 에서 메이저 마더보드 제조업체들이 X570 칩셋을 기반으로 하는 마더보드를 정리하였습니다.

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그러나 라이젠 3000시리즈가 X570 보드에서만 호환되는 것은 아닙니다. 새로운 CPU 는 X370 과 X470 에서도 사용할 수 있으며, 각 머더보드 제조업체들은 라이젠 3000시리즈 CPU와 호환되는 새로운 바이오스를 배포하였습니다.


ASRock 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

GIGABYTE 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

ASUS 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

MSI 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

BIOSTAR 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스


X570 에서만 사용 가능한 라이젠 3000시리즈 CPU 의 기능을 이전 마더보드들에서 사용할 수는 없습니다. 하지만, 새로운 CPU를 사용하고 싶을 때 마더보드를 업그레이드하는 번거로움 없이 간단히 업그레이드가 가능합니다. AMD의 X570 플랫폼과 라이젠 3000시리즈 CPU는 7월 7일경 출시될 것이므로 몇 주 후인 E3 이벤트에서 자세한 성능과 세부사항들이 공개될 것으로 보여집니다.


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