AMD, 라이젠 3000시리즈 CPU 공식 출시 - PCIe 4.0 지원 X570 칩셋 함께 공개

AMD는 공식적으로 라이젠 3000시리즈 CPU 를 출시하였습니다. PCIe 4.0, 12코어 CPU (9월에는 16코어), 7nm 공정 노드와 같은 최첨단 기술로 시장을 선도하는 AMD는 게이머들에게 PC를 업그레이드 해야 할 많은 이유를 제시하였습니다.

AMD 라이젠 3000 7nm 'Zen2', 최대 12코어 CPU, X570 칩셋 공식 출시

AMD 는 현재 소비자들이 이용할 수 있는 세 가지의 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 가장 중요한 라인업은 Zen2 아키텍처 기반 라이젠 3000시리즈 CPU라고 할 수 있습니다. 여기에는 라이젠5 3600, 라이젠5 3600X, 라이젠7 3700X, 라이젠7 3800X, 라이젠9 3900X 이 있으며, 라이젠9 3950X 는 9월경에 출시될 예정입니다.

AMD 라이젠 3000 시리즈 CPU 구입 링크

- 라이젠9 3900X: 네이버 쇼핑

- 라이젠7 3800X: 네이버 쇼핑
- 라이젠7 3700X: 네이버 쇼핑
- 라이젠5 3600X: 네이버 쇼핑

- 라이젠5 3600: 네이버 쇼핑

라이젠9 3950X 16코어 32스레드 플래그쉽 (749달러)

라이젠9 3950X 는 7nm Zen2 아키텍처를 특징으로 하는, 9월경 출시될 예정인 CPU입니다. 여기에는 2개의 Zen2 다이와 14nm 의 단일 I/O 다이가 탑재되며, 총 3개의 칩렛이 탑재됩니다. 또한, 탑재된 칩렛 모두가 활성화되어 총 16코어 32스레드가 제공됩니다. AM4 와 같은 메인스트림급 플랫폼에서 이와 같이 많은 코어를 사용한 적이 없었으며, 심지어 3900X 의 12코어도 사용한 적이 없었습니다. AMD는 HEDT 라인업이 독점하던 다(多)코어 CPU를 메인스트림 라인업에서 처음으로 제공합니다.

클럭 면에서, AMD 라이젠9 3950X 는 3.5GHz 의 기본 클럭 및 4.7GHz 의 부스트 클럭으로 작동합니다. 또한, 총 72MB 의 L3 캐시를 탑재하며 다른 라이젠9 프로세서와 마찬가지로 105W 의 TDP 를 탑재합니다. 다만, TDP 는 기본 클럭을 기준으로 책정하므로 CPU 가 부스트 클럭으로 작동하거나 수동으로 오버클럭을 하는 경우 이보다 더 높은 TDP 를 가집니다. 마지막으로, 라이젠9 3950X 는 다른 모든 라이젠 CPU와 마찬가지로 솔더링 처리가 되어 있습니다.

라이젠9 3900X 12코어 CPU, 499달러

AMD 라이젠9 3900X 는 7nm Zen2 코어 아키텍처를 특징으로 하는 12코어 24스레드 CPU입니다. 이 CPU는 3.8GHz 의 기본 클럭과 4.6GHz 의 부스트 클럭을 특징으로 합니다. 또한, 70MB 의 L3 캐시를 탑재하며 40개의 PCIe 4.0 레인 (CPU + PCH), 그리고 105W 의 TDP (기본 클럭 기준) 를 가집니다. CPU는 499달러(한화 약 58만) 정도로 판매될 것입니다. 가격 면에서는 i9-9900K 와 경쟁하며 i9-9900K 와 비교할 때, 더 많은 코어/스레드/캐시/PCIe 레인을 지원하며, PCIe 4.0 과 같은 차세대 I/O 도 지원합니다.

라이젠7 3700X 8코어 CPU, 329달러

AMD 라이젠7 3700X 는 7nm Zen2 코어 아키텍처를 특징으로 하는 8코어 16스레드 CPU입니다. 이 CPU는 3.6GHz 의 기본 클럭과 4.4GHz 의 부스트 클럭을 특징으로 합니다. 또한, 36MB 의 L3 캐시를 탑재하며 40개의 PCIe 4.0 레인 (CPU + PCH), 그리고 65W 의 TDP (기본 클럭 기준) 를 가집니다. CPU는 329달러(한화 약 38만) 정도로 판매될 것입니다. 가격 면에서는 i7-9700K 와 경쟁하며 i7-9700K 와 비교할 때, 더 많은 코어/스레드/캐시/PCIe 레인을 지원하며, PCIe 4.0 과 같은 차세대 I/O 도 지원합니다.

라이젠5 3600X 6코어 CPU, 249달러

AMD 라이젠5 3600X는 7nm Zen2 아키텍처를 특징으로 하는 6코어 12스레드 CPU입니다. 이 CPU는 3.8GHz 의 기본 클럭과 4.4GHz 의 부스트 클럭으로 작동합니다. 또한, 35MB 의 L3 캐시 및 40개의 PCIe 4.0 레인(CPU+PCH)이 제공되며 95W 의 TDP (기본 클럭 기준) 를 가집니다. 이것은 249달러(한화 약 29만) 정도에 판매될 것입니다. 가격 면에서는 i5-9600K 와 경쟁하며 더 많은 코어/스레드/캐시/PCIe 레인을 지원합니다. PCIe 4.0 과 같은 차세대 I/O 도 지원합니다.

라이젠5 3600 6코어 CPU, 199달러

AMD 라이젠5 3600은 7nm Zen2 코어 아키텍처를 특징으로 하는 엔트리 레벨의 6코어 12스레드 CPU 이며, 3.6GHz 의 기본 클럭 및 4.2GHz 의 부스트 클럭으로 작동합니다. 또한 35MB 의 L3 캐시, 40개의 PCIe 4.0 레인 (CPU+PCH) 을 탑재하며 65W 의 TDP (기본 클럭 기준)를 가집니다. 이것은 199달러(한화 약 23만 5천) 정도에 판매될 것이며, 라이젠5 3600은 가격 대비 성능에 중점을 두고 가성비 좋은 PC를 구성하려는 사람들에게 매우 인기있는 6코어 CPU가 될 것입니다.

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 라인업:

AMD Zen2 아키텍처, 15% IPC 상승

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 라인업은 TSMC 의 최첨단 7nm 공정 노드를 기반으로 하는 Zen2 아키텍처를 기반으로 합니다. AMD는 AM4 데스크톱 플랫폼용 Zen2 기반 라이젠 3000시리즈 CPU가 2019년 7월에 출시될 것임을 확인하였습니다.

AMD는 자사의 CPU아키텍처를 크게 변경하여 1세대 Zen 아키텍처보다 2배정도 높은 처리량을 제공합니다. 주요 변경점은, 완전히 재설계된 실행 파이프라인, 부동 소수점을 256-Bit 로 2배정도 늘였으며 로드/스토어(load/store) 유닛의 대역폭 역시 두 배로 늘었습니다. Zen2 의 주요 업그레이드 사항 중 하나는 코어 밀도를 두 배로 늘인 것입니다. 즉, CCX(Core CompleX)당 코어 수가 2배로 증가될 수 있습니다.

- 향상된 실행 파이프라인

- 2배가 된 부동 소수점(256-Bit) 및 로드/저장 (대역폭 2배 증가)

- 2배가 된 코어 밀도

- 1코어 당 절반의 에너지

- 향상된 분기 예측

- 보다 나은 명령어 미리 로드

- 향상된 명령어 캐시

- 더 큰 Op 캐시

- 디스패치 증가, 대역폭 감소(?)

- 모든 모드에 대한 높은 처리량 유지

Zen2 는 보안과 관련된 강력한 하드웨어 레벨의 기능도 포함되어 있습니다. Zen 아키텍처에서는 소프트웨어 수준의 보안 지원을 제공했었으며, 소프트웨어를 통해 AMD 의 CPU를 더욱 강화한 적이 있습니다.

AMD CPU 로드맵(2018~2020):

AMD 차세대 X570 칩셋 - PCIe Gen4 최초 지원 플랫폼, 라이젠 3세대를 위한 풍부한 기능

X470 에서는 라이젠 2000시리즈를 위한 Precision Boost Overdrive(PBO), XFR2.0 과 같은 새로운 마더보드에서만 지원되는 몇 가지의 기능이 있었습니다. AMD Zen2 기반 라이젠 메인스트림급 프로세서에는 새로운 기능이 탑재될 것이 분명하지만, PCIe Gen4 에 대한 지원이 가장 중요합니다. 아마도, X570 플랫폼이 새로운 PCIe 표준을 지원하는 최초의 소비자용 플랫폼이 될 것입니다.

I/O 세부 사항 측면에서, CPU에서 총 24개의 PCIe 4.0 레인을 제공하고 PCH(칩셋)에서 총 16개의 PCIe 4.0 레인을 제공합니다. 우리는 이미 컴퓨텍스2019 에서 메이저 마더보드 제조업체들이 X570 칩셋을 기반으로 하는 마더보드를 정리하였습니다.

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그러나 라이젠 3000시리즈가 X570 보드에서만 호환되는 것은 아닙니다. 새로운 CPU 는 X370 과 X470 에서도 사용할 수 있으며, 각 머더보드 제조업체들은 라이젠 3000시리즈 CPU와 호환되는 새로운 바이오스를 배포하였습니다.

- ASRock 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- GIGABYTE 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- ASUS 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- MSI 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

- BIOSTAR 라이젠 3000시리즈 CPU 바이오스

X570 에서만 사용 가능한 라이젠 3000시리즈 CPU 의 기능을 이전 마더보드들에서 사용할 수는 없습니다. 하지만, 새로운 CPU를 사용하고 싶을 때 마더보드를 업그레이드하는 번거로움 없이 간단히 업그레이드가 가능합니다.

AMD 의 수석 테크니컬 마케팅 매니저인 Robert Hallock 은 라이젠 3000시리즈 CPU 의 PBO (Pricision Boost Overdrive) 와 같은 최신 업데이트 사항에 대한 비디오를 게시해 주었습니다. 비디오에서 Robert 는 모든 AM4 마더보드 (X570/X470/B450/X370/B350)가 AMD 라이젠 3000시리즈 CPU를 지원하지만, X570 플랫폼은 개선된 VRM 덕분에 표기된 부스트 클럭보다 더 높은 클럭으로 부스팅이 가능하다고 합니다.

이것은 고급 VRM 전원 관리 기능이 있는, 고사양 마더보드에서 매우 환영받는 기능이라고 할 수 있습니다. 이 기능(PBO)을 사용한다면, X570 마더보드의 남는 전력 공급량이 모두 사용되어 라이젠 3000시리즈의 클럭도 함께 향상시킬 수 있을 것입니다. 물론, CPU 냉각 솔루션 및 CPU 의 TDP 를 고려해야 하지만 전반적으로 라이젠 3000시리즈 CPU의 흥미로운 기능 중 하나라고 할 수 있습니다.

AMD 라이젠9 3900X, 라이젠7 3700X CPU 3DMark 벤치마크 유출 - i9-9900K 를 능가함

AMD 라이젠5 3600 벤치마크 - 단일코어 성능, i9-9900K 보다 높다

AMD 라이젠 3000시리즈 호환 칩셋 간단 가이드

AMD 7nm 라이젠 3세대 CPU, 최대 12코어, 4.6GHz, 15% IPC 향상 - 플래그십 499달러

※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.

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