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AMD 라이젠7 5800X "Vermeer" 벤치마크 유출 - i9-10900K 보다 높은 성능

IT기기/PC Hardware News

by wjdqh6544 2020. 9. 29. 17:23

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AMD 의 차세대 라이젠7 5800X "Vermeer" Zen3 CPU 의 벤치마크가 데이터베이스에서 발견되었습니다. 벤치마크는 TUM_APISAK 에 의해 발견되었으며, 이 데이터베이스는 AMD가 곧 출시할 8코어 16스레드 CPU가 가격과 성능 모두에서 i9-10900K 를 능가함을 보여줍니다.


AMD 라이젠7 5800X CPU, i9-10900K 10코어 CPU 보다 고성능

이 CPU를 이용하여, Ashes of the Singularity 라는 게임을 4K 로 구동하면서 벤치마크를 진행하였으며, 이 벤치마크는 CPU 성능에 관한 내용도 포함되어 있습니다.


AMD 라이젠7 5800X CPU는 지금까지 확인된 Zen3 "Vermeer" 라인업에 포함됩니다. 이 CPU 는 8코어 16스레드를 탑재한다고 벤치마크에서 알리고 있으므로, 코어 구성은 이전 세대의 라인업과 차이가 없습니다.

Zen3 아키텍처의 근본적인 차이점은, 더 향상된 IPC와 재설계된 캐시 구조, 더 높은 클럭 및 향상된 효율성을 보여준다는 것입니다. CPU의 클럭은 아직 알려지지 않았습니다만, 벤치마크 결과를 보면, 이 CPU는 약 5900점을 기록하였으며, 이것은 i9-10900K 와 비슷합니다. 두 CPU 모두 RTX2080 그래픽카드와 함께 테스트되었습니다.


더 중요한 것은 CPU 프레임입니다. 벤치마크 데이터베이스를 보면, 최대 프레임 측면에서, 라이젠7 5800X CPU 는 i9-10900K 보다 높은 성능을 보여줍니다. 보통 설정의 벤치마크(Normal Batch) 에서 라이젠7 5800X CPU 는 i9-10900K 보다 최대 22% 높은 프레임을 보여주었으며, 모든 벤치마크에서는 약 16% 정도 높은 프레임을 제공하였습니다.

다만, 아직 5800X 의 클럭은 모릅니다. 하지만, 우리는 i9-10900K 가 10코어 CPU이며, 5.3GHz 의 클럭으로 작동한다는 사실을 기억해야 합니다. 이전에 유출된 OPN 코드에 따르면, 엔지니어링 샘플 상태인 5800X CPU 의 부스트 클럭은 라이젠7 3800X 와 동일한 부스트 클럭인 4.6GHz 정도일 것입니다. 즉, 최종적으로 판매되는 CPU 는 4.7~4.8GHz 에 가까운 클럭으로 작동할 수 있습니다. 다음은 Igor's Lap 에서 유출된 Zen3 엔지니어링 샘플의 OPN 코드입니다.

    • OPN 1 : 100-000000059-14_46 / 37_Y (12 코어)

    • OPN 2 : 100-000000059-15_46 / 37_N (12 코어)

    • OPN 1 : 100-000000063-07_46 / 40_N (8 코어)

    • OPN 2 : 100-000000063-08_46 / 40_Y (8 코어)

    • OPN 3 : 100-000000063-23_44 / 38_N (8 코어)

AMD가 라이젠7 3800X 와 동일한 시장에서 약 350~400달러 (한화 약 41만~46만 7천) 정도의 가격을 책정해 준다면, 기존보다 훨씬 낮은 가격에 500달러 이상의 성능을 이용할 수 있으므로, 소비자 입장에서 이것은 엄청난 이득이 될 것입니다. 또한, AMD 라이젠 5000 CPU 는 향상된 7nm+ 노드를 사용하며, 인텔보다 훨씬 낮은 전력 소비량을 통해 더 높은 효율성을 보여줄 수 있을 것입니다.


AMD Zen3 "Vermeer" CPU 에 대해 아는 것들

AMD Zen3 아키텍처는 Zen 이후 최고의 CPU 아키텍처로 알려져 있습니다. 기존 Zen 아키텍처보다 엄청난 발전이 이루어졌으며, 상당한 IPC 이득 및 더 높은 클럭, 더 높은 효율성을 제공할 것입니다.

AMD 는 지금까지 Zen3 아키텍처가 더 높은 IPC와 클럭, 더 많은 코어 수를 제공하기 위해 완전히 새로워진 CPU 아키텍처를 적용할 것임을 확인하였습니다. 일부 루머에서는, 캐시 재설계를 통해 IPC 가 17% 정도 향상되었으며, 부동 소수점 연산 성능은 50% 가량 상승하였다고 언급하였습니다. 또한, EPYC 프레젠테이션에서 캐시 디자인이 변경되었음을 확인하였습니다. 이는 Zen3 가 액세스할 수 있는 캐시가 Zen2 에 비해 두 배 정도 향상되는 "통합 캐시 디자인" 을 적용함을 의미합니다.

또한, CPU 는 200~300MHz 의 클럭 향상이 적용될 것이며, Zen3 CPU 의 성능은 인텔 10세대 CPU 와 비슷하거나, 혹은 더 높을 것입니다. 이는 큰 폭의 IPC 향상 및 아키텍처의 변경을 통해 실현될 수 있으며, 기존 라이젠 3000 CPU 보다 더 높은 성능을 보여줄 것입니다.


고려해야 할 핵심 사항은, 칩렛 아키텍처가 복귀한다는 것입니다. 또한, 기존 AM4 소켓에 대한 지원을 유지할 것입니다. AM4 는 2020년까지 유지될 것이므로, 이번 라이젠 5000 CPU 가 AM4 플랫폼의 마지막 제품군이 될 가능성이 높습니다. AMD X670 칩셋은 올해 말에 출시될 것이라는 암시가 있었으며, 향상된 PCIe 4.0 및 더 많은 M.2/SATA/USB3.2 포트를 통해 I/O 를 개선할 것입니다.


AMD CPU 로드맵(2018~2020):

또한, 라이젠 5000 CPU 는 기존 400/500 시리즈 칩셋에서 지원될 것이지만, 기존 300 시리즈 칩셋 마더보드는 지원하지 않을 것이라고 AMD가 확인하였습니다. Zen3 "Vermeer" 기반 CPU 는 소비자용 데스크탑 시장에서 먼저 제공될 것입니다.


현재 AMD가 Zen2 기반 라이젠 3000 CPU 를 통해 인텔에게 가한 타격은 상당히 큽니다. Zen3 CPU 는 그 타격을 더욱 증가시킬 것입니다. AMD는 10월 8일에 차세대 라이젠 CPU 및 Zen3 코어 아키텍처를 공개할 것으로 예상됩니다.


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※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.

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※ 자료 출처: WCCFTech


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