바쁘신 분들을 위한 요약
AMD는 자사의 차세대 하이엔드 프로세서인 스레드리퍼 2990X /WX 가 올코어 4.0GHz 를 기록할 수 있게 해 주는 새로운 레이스 리퍼(Wraith Ripper) 쿨러를 출시하였습니다. 이 쿨러는 쿨러마스터에서 제조하며, 이것이 스레드리퍼2 프로세서를 오버클러킹하여 올코어 4.0GHz 상태로 사용할 수 있도록 구성하였습니다.
4.0GHz 의 클럭으로 동작하는 거대한 프로세서를 공랭을 식히려면 엄청난 쿨러가 필요할 것입니다. AMD가 제공하는 레이스 리퍼 쿨러는 AIO 가 아닌 공랭식 쿨러로 알려져 있습니다. 이를 위해 인텔은 28코어 프로세서를 5.0GHz 까지 올리려면 차원이 다른 쿨러를 필요로 할 것입니다.
본문
AMD는 최근 마라넬로(Maranello)에서 스레드리퍼2 이벤트를 개최하였으며, 회사에서 초청받을 만큼 충분히 고려하지 않았습니다. 우리는 NDA 와 공유하지 않는 이벤트에서 오는 멋진 소식을 접하였습니다. AMD는 추후 출시될 주력 하이엔드 프로세서인 라이젠 2990X /WX 프로세서를 모든 코어에서 4.0GHz 로 동작할 수 있는 새로운 레이스 리퍼(Wraith Ripper) 쿨러를 출시하였습니다. 이것은 절대적으로 놀라운 업적이며 28코어와 허접한 냉각장치에 대한 인텔의 사기극에 대한 미묘한 장난입니다.
AMD, XFR2로 인해 새로운 레이스쿨러에서 올코어 4.0GHz 로 작동 가능한 스레드리퍼 2990X
AMD는 리퍼라는 새로운 레이스 쿨러를 선보였으며, 이것을 쿨러마스터가 제작하여 스레드리퍼2 플래그십 프로세서를 오버클럭하여 4.0GHz 까지 올릴 수 있게끔 구성하였습니다. 이런 거대한 프로세서를 식히려면 꽤 높은 성능의 쿨러가 필요할 것입니다. 인텔의 28코어 프로세서를 5.0GHz 까지 올리려면 차원이 다른 쿨러(일체형 수랭보다 더 높은 성능)를 사용하여야 할 것입니다. 5.0GHz 가 4.0GHz 보다 기하급수적으로 많은 냉각성능 및 전력을 요구하지만, AMD가 기본 쿨러를 사용하여 4.0GHz 를 수행하는 것이 인상적입니다. 필자가 아는 한 인텔 익스트림 코어 카운트 프로세서는 기본 쿨러를 사용하는 경우 4.0GHz를 넘기지 못할 것입니다.
AMD가 이것을 할 수 있는 이유는 두가지 정도입니다. 첫번째는, 스레드리퍼2 에 내장된 새로운 XFR2 기술로 이동합니다. XFR 은 몇 가지 변수를 기반으로 하는, 프로세서를 지능적으로 제어하는 AMD의 동적 자동 오버클러킹 기술입니다. 이것은 안텔이 자사의 CPU에 채택한 터보부스트 기술과 유사합니다. XFR2 는 XFR 의 후속 기술이며 스레드리퍼2 가 스레드리퍼1 보다 훨씬 더 향상될 수 있도록 합니다. 이것이 모든 코어를 부스트하는 것이기 때문에, 그것은 자연스럽게 단일 및 이전보다 적은 코어 부스트가 훨씬 더 높다는 것을 의미합니다.
두 번째 이유는 하드웨어라고 할 수 있습니다. 여기에는 12nm 공정과 새로운 레이슽쿨러가 포함됩니다. 상대적으로 쉽게 열 부하를 250W 이상으로 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 새로운 레이스 쿨러는 공랭 기반 쿨러이며 AIO 가 아니며, 더 자세한 정보는 알 수 없습니다. 필자는 AMD가 요점을 여러번 강조하였다는 사실을 들었습니다. 실제로 "온에어(on Air)" 라는 말을 거의 모든 다른 문장에서 반복하였습니다. AMD는 서술자가 차원이 다른 냉각기가 필요한 경쟁사 제품과 레이스리퍼 기본 쿨러를 사용하였음에도 불구하고 OC가 잘 되는 스레드리퍼2 사이의 명확한 비교를 확정하고자 합니다.
그 다음으로, 12nm Zen+ 아키텍처 입니다. 이 아키텍처는 CPU가 더 낮은 온도에서 더 높은 클럭을 처리할 수 있게 하며, 기본적으로 스레드리퍼2 기술의 바탕이 될 수 있습니다. AMD프로세서는 성숙 단계에 위치하여 있으며 이미 2990X /WX 프로세서의 샘플링을 시작하였습니다. 또한 우리는 시네벤치에서 6000점을 기록한 프로세서로 유출이 정확하며 AMD 스레드리퍼 2990X /WX 가 레이스쿨러를 사용하여 점수를 기록할 수 있음을 확인합니다. 결론적으로, 스레드리퍼2 는 절대적으로 파괴적인 플랫폼으로 형성되며 리뷰가 실제로 게시될때 까지 기다릴 수 없습니다. 인텔이 비슷하게 판매 가능한 패키지오 쿨러를 내놓을 것이라는 압박이 가중됨을 의미합니다.
AMD CPU 로드맵 (2018년~2020년)
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