AMD, X370 및 X470에서 라이젠 3세대 CPU 지원하기 위해 바이오스 조기 업데이트

머지 않아 출시될 AMD 라이젠 3000시리즈 CPU 프로세서가 출시될 것이며, 이에 따라 각 마더보드 제조업체들은 X370 및 X470 칩셋에서 새로운 라이젠 3000시리즈 CPU가 호환될 수 있도록 하기 위해, 이에 대한 바이오스 업데이트를 일찌감치 시작한 것으로 보여집니다. 미리 바이오스 업데이트를 지원한 제조사는 ASUS, MSI, BIOSATR 로 파악됩니다.

Zen2 CPU아키텍처 기반의 라이젠 3000시리즈 CPU는 2019년 중반(7월경)쯤 출시될 예정이며, TSMC의 새로운 7nm 제조공정을 활용하기 때문에 더 높은 클럭과 더 많은 코어, 그리고 향상된 전력 효율성을 보여줄 것으로 기대됩니다.

차세대 AMD 라이젠 3000시리즈 CPU "Valhalla" CPU, X370 및 X470 마더보드에서 조기 BIOS 지원

다가오는 프로세서에 대한 지원을 기존 제품에서도 가능하게끔 시작한 제조업체가 있습니다. 이것은 모든 라이젠 프로세서가 기존 AM4 마더보드와 호환되며, 메인스트림급 플랫폼의 장수를 제공한다는 것은 AMD가 한 약속 중에 하나입니다.

현재 ASUS, MSI, BIOSTAR 은 각각의 마더보드에 대한 새로운 AGESA 0070/0072 업데이트를 공개하였습니다. 아직까지 모든 마더보드가 BIOS 업데이트를 실시한 것은 아니지만, 조만간 모두 받게 될 것입니다. ASUS/MSI 는 이번에 출시한 바이오스가 새로이 출시될 예정인 AMD CPU를 지원한다는 사실을 분명히 밝혔으며, 이를 바탕으로 추측해 보면 Zen+ 아키텍처 기반 프로세서는 더 이상 출시될 것이 없기 때문에 이번 업데이트는 새로운 Zen2 아키텍처 기반 프로세서를 지원할 것임이 분명합니다.

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우리는 엔지니어링 샘플(ES) 버전의 첫 번째 버전이 보드 파트너사에 전달되었으며, 이번 달에는 새로운 것이 출시될 예정이라는 것을 알고 있습니다. 호환성 측면에서 라이젠 3000시리즈 CPU가 이전 버전과 크게 다르지 않기 때문에, BIOS 를 조기 출시하는 것이 타당할 수 있습니다.

따라서, 마더보드 제조업체가 초기에 BIOS를 지원하는 것은 좋은 소식입니다. 라이젠 3000시리즈 CPU는 구형 X370/X470 마더보드와의 호환성이 매우 뛰어나다는 것을 의미합니다. 라이젠 3000시리즈 CPU에서 사용 가능한 새로운 기능을 지원하는 X570 칩셋 마더보드도 존재하지만, 마더보드를 변경하는 번거로움을 겪고싶지 않은 사용자들은 바이오스 업데이트를 한 뒤 CPU를 교체하는 것 만으로도 손쉽게 업그레이드를 진행할 수 있습니다.

AMD CPU 로드맵 (2018~2020년):

그 외에도, Zen2 라인업에 대한 흥미로운 이야깃거리가 있었습니다. 최근 실시된 BIOS 업데이트의 내부를 뜯어보면, Valhalla 로 명명된 라이젠 3000시리즈 CPU 제품군의 내부 코드 이름을 알 수 있습니다.

또한, 라이젠 DARM Calculator(계산기?) 의 제작자는 라이젠 3000시리즈 CPU 에 탑재될 수 있는 몇 가지의 새로운 기능을 나열하였습니다.  CCD(Compute Core Design / CCX 의 새로운 이름) 구조로 구성되어 16코어 32스레드를 지원할 수 있으며, 다른 기능은 아래와 같습니다.

- Non-ECC 메모리에 대한 오류 수정 기능이 포함된 새로운 메모리 컨트롤러

- 2개의 CCD 칩렛이 존재하며, 최대 32스레드를 탑재함

- 새로운 MBIST (내장된 메모리 자가테스트/Memory Built-In-Self-Test)

- 핵심 모니터링 장치

- 주소 또는 데이터 오류로 인해 마이크로프로세서가 손상될 경우, 시스템을 재설정하기 위해 필요한 고장/안전 기능(?)

- XFR 

-알고리즘과 최대 클럭이 개선되었으며, 새 프로세서에는 Scalar Controll 이 포함됩니다. 이 외에는 특별한 내용이 없습니다.

- 업데이트된 코어 컨트롤은 활성 코어의 대칭 구성을 가집니다(?).

- 2CCD 구성에서 각 칩렛은 메모리 엑세스 지연 시간을 최소화하기 위해 자체적인 RAM 채널을 가집니다. 시스템을 기본 상태로 사용하면, 8코어로 구성된 한개의 칩렛의 병목현상이 발생합니다.

한달 뒤에 개최되는 Computex 에서 발표될 예정이며, 이에 가까워짐에 따라 다양한 루머와 자세한 내용이 공개될 것입니다.

루머: CES2019 에서 공개한 라이젠 3세대 CPU 성능은 제한된 상태이다?

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU, 2019년 중반 출시될 것 - Zen2, 고클럭

AMD 라이젠 3000시리즈 CPU "Zen2" 사양, 가격 유출 - 소매 업체로부터 유출

AMD 라이젠 3세대 CPU 및 X570 마더보드, 7월 7일 출시?

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※ 자료 출처: WCCFTech

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