삼성전자는 오버클러커와 파워 유저들이 선호하는 메모리 다이인 'B-다이' 타입 메모리 칩 생산을 중단할 것이라고 밝혔습니다.
삼성전자, B-다이
삼성전자는 최신 제품 가이드를 수정함으로서 B-다이 메모리 생산을 중단하겠다는 의지를 밝혔습니다. 또한, 삼성전자의 제품 가이드에서는 A-다이 및 M-다이와 관련된 내용 및 UDIMM 규격 메모리의 생산이 2019년 2분기까지 가능할 것아리고 밝혔습니다.
삼성전자 A-다이
이 시점에서, A-다이가 B-다이와 함께 제조되는지에 대한 여부는 아직 정확하지 않습니다. 삼성전자가 B-다이 생산을 갑작스럽게 취소하는 이유는 분명하지 않습니다만, 삼성이 DDR5 로 전환할 예정이기 때문에 B-다이 생산을 중단할 가능성이 있습니다.
삼성전자의 A-다이는 칩 밀도가 높고 프로그래머가 모듈 개발을 쉽게 할 수 있다는 장점이 있습니다. 한마디로, A-다이 메모리는 작업하기가 더 쉽습니다.
삼성 M 다이
삼성의 M-다이 메모리는 원래 소비자 시장에 32GB DIMM 메모리를 제공하기 위한 것이었습니다만, 데이터 센터 고객들은 이러한 제품의 사용을 중단한 것으로 보여집니다.
삼성 B-다이, 성능 및 라이젠 호환성
B-다이 메모리 유형은 다른 다이의 메모리와 비교했을 때, 동일한 전압에서 더 낮은 타이밍과 높은 클럭으로 작동되면서 오버클러킹을 할 때 선호하는 메모리였습니다.
라이젠 CPU는 DDR4-2133 및 DDR4-2400 보다 높은 클럭으로 작동하는 메모리를 선호하는 경향이 있습니다. 라이젠 CPU는 인피니티 패브릭 설계를 채택하고 있으며, 인피니티 패브릭의 동작 속도는 시스템에 설치된 DDR4 메모리 모듈과 같은 클럭으로 작동되기 때문에, 라이젠 기반 시스템에 장착된 메모리의 클럭이 높으면 높을수록 좋습니다. B-다이 메모리는 1세대 라이젠 CPU와의 호환성이 잘 맞아서 라이젠 CPU 사용자들의 요구를 충족시키는 것으로 입증되었습니다.
인텔 CPU는 메모리 클럭에 따른 성능 변화가 라이젠 CPU보다 적으므로, 인텔은 메모리 클럭을 높혀주더라도 워크스테이션 작업에서 성능이 약간만 향상됩니다.
오버클러킹에 관한 내용입니다. 새로운 A-다이 역시 B-다이와 동일한 오버클러킹 잠재력을 충족시키기 위해 삼성전자가 노력하고 있습니다. 삼성전자의 B-다이 성능을 비닝(Binning) 이나 디자인 변경을 통해 A-다이로 변형시킬 수 있지만, B-다이의 공급량이 줄어들기에 고클럭 메모리의 가격이 상승할 가능성이 있습니다.
DDR5 를 봅시다
우리는 Zen2 가 제공하는 것들을 아직 못 보았으며, Zen3 는 말할 것도 없습니다. AMD는 패넘2 시절과 비슷한 방식으로 새로운 메모리를 지원할 수도 있습니다. 패넘2 시절에는 고급 통합 메모리 컨트롤러를 통해 DDR2 및 DDR3 를 지원했었습니다. DDR4 와 DDR5 도 마찬가지로, CPU의 고급 통합 메모리 컨트롤러를 통해 DDR4 및 DDR5 를 지원할 수 있습니다. DDR5 의 표준은 이미 확정된 상태이며, DDR5 의 생산까지는 긴 시간이 필요하지 않습니다.
DDR5 후속작, DDR6 식별 중 (DDR6 개발 시작?)
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