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ASUS, AMD X590 메인스트림 및 X599 HEDT 마더보드 공개

IT기기/PC Hardware News

by 컴 공 생 2019. 8. 2. 12:42

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ASUS 는 VideoCardz 에 AMD 의 X590 메인스트림 및 X599 HEDT 플랫폼 마더보드의 실제 제품샷을 공개하였습니다. AMD는 이미 라이젠 3세대 CPU 의 메인스트림급 마더보드로 X570 을 출시하였습니다만, X590 및 X599 마더보드는 미래에 출시 될 더 많은 코어 수를 가진 프로세서를 지원하는 데 도움이 될 것입니다.


ASUS, 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서용 X590 및 X599 플랫폼 발표

보고서에 따르면, AMD의 최고 AIB 파트너 중 하나인 ASUS 는 아직 공개되지 않은 X590 및 X599 칩셋을 사용하는 일련의 마더보드들을 내부적으로 작업하고 있습니다. 이 마더보드들은 메인스트림 및 하이엔드 데스크탑 플랫폼을 대상으로 하며, 마더보드 목록은 아래와 같습니다.


- ASUS PRIME X590-PRO

- ASUS ROG STRIX X590-E

- ASUS Zenith II Exterme


이 소식통은 ASUS 가 내부적으로 작업하는 3개의 마더보드가 모두 시장에 출시될지의 여부를 추측하고 있으며, X590 마더보드의 출시는 AMD의 16코어 CPU인 라이젠9 3950X 와 대응하기 위해서일 수 있습니다. 16코어 CPU는 라이젠 3세대 CPU 라인업 중 유일하게 출시되지 않은 CPU이며, 라이젠 3세대 라인업 출시 몇 주 후 E3 2019 에서 공개된 CPU입니다.

ASUS 의 다른 시리즈는, X599 칩셋을 사용합니다. Zenith II Extreme 이 이에 해당하며, Zenith 브랜드 마더보드는 이미 X399 를 기반으로 하는 ROG Zenith Extreme 및 ROG Zenith Extreme Alpha 의 2개 마더보드를 만든 적이 있습니다. 이 두 마더보드는 각각 스레드리퍼 1세대와 2세대 CPU 와 함께 사용할 수 있는 최고의 TR4 마더보드입니다. X599 를 기반으로 하는 Zenith II Extreme 마더보드는 스레드리퍼 3세대 CPU를 지원할 것입니다.


AMD CPU 로드맵(2018~2020):

AMD 의 3세대 스레드리퍼 CPU 라인업은 새로운 7nm Zen2 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 64코어 128스레드를 제공할 수 있습니다. HEDT 플랫폼 자체적으로는 가장 풍부한 I/O 및 파괴적인 성능, 가치를 제공할 것이며 HEDT 라인업을 이끌어갈 것입니다. 추가적으로, ASUS 의 X590 시리즈에 대한 내용이 HWiNFO 에 추가되었습니다.

AMD 라이젠 스레드리퍼 3000시리즈 CPU - 가격, 사양, 기대할 수 있는 것들

AMD 라이젠 스레드리퍼 3000시리즈 제품군은 2019년 하반기에 출시될 것입니다. 이 제품군은 내부적으로 "캐슬 피크(Castle Peak)" 로 알려져 있으며 HEDT 라인업에서 주도적인 리더쉽을 보여주었습니다. 이 제품군은 성능 및 전반적인 효율성 면에서 새로운 본보기가 될 것이며 TR4 소켓 마더보드에 새로운 플랫폼 기능을 추가하여 다음 단계로 진출할 것입니다. 또한, 이 마더보드에서 PCIe Gen 4.0 을 지원할 것이며 라이젠 3000시리즈 CPU용 AM4 X570 칩셋도 확인하였습니다.

AMD가 스레드리퍼 3000시리즈 라인업이 지배적인 위치를 유지하기 원한다는 사실을 감안하면, 7nm 프로세스 노드 덕분에 향상된 클럭으로 인한 자연스러운 멀티스레드 성능 수치를 볼 수 있습니다. CPU의 코어당 성능은 향상되지만, AMD는 프로세서 가격을 현재 수준과 같게 유지하고자 합니다.


라이젠 스레드리퍼 2000시리즈를 통해 AMD가 추구하는 것을 살펴보면, 이전 세대의 코어 패리티를 지닌 새로운 프로세서는 이전 가격에서 200~300달러 정도 적은 가격을 책정하였습니다. 예를 들면, 1950X 의 후속작은 2950X 이지만 가격은 200달러 정도 저렴합니다. 더 많은 코어 수를 가진 프로세서는 완전히 다른 시장 계층에 있었으며, 1200달러짜리 프로세서였지만 코어-X 프로세서보다는 저렴했었습니다.

입출력 성능의 경우, 새로운 다이 레이아웃을 테스트해야겠지만 이전 세대와 비교하였을 때 상호 연결성이 강력해지므로 캐시 및 대기시간이 줄어들어 전체적인 시스템 응답성을 크게 향상시킬 것입니다. 추후 몇 개월 동안 자세한 내용을 기다려야 할 것입니다.


AMD 3세대 및 4세대 라이젠 스레드리퍼 CPU, 온라인에서 발견됨

AMD Zen5 아키텍처, 아키텍트의 프로필에서 언급됨 - 미래의 라이젠 및 스레드리퍼 CPU에 사용됨

AMD 7nm Zen2 'ROME' 32코어, 64코어 CPU 성능 유출


※ 본 글은 필자가 직접 작성한 것이 아닌, WCCFTech 의 원본을 해석한 것입니다.

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※ 자료 출처: WCCFTech


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