AMD 의 다가오는 라이젠 스레드리퍼 CPU 중 두 가지의 유출 사항이 우리의 눈에 띄었습니다. 첫번재는 TUM_APISAK 가 UserBenchMark 데이터베이스에서 벤치마크 점수를 발견하였으며, 두 번째는 AIDA64 데이터베이스에 AMD 'Vermeer' 와 'Genesis' 가 추가된 것입니다.
캐슬 피크(Castle Peak) - 스레드리퍼 3000시리즈, UserBenchMark 데이터베이스에서 발견됨
UserBenchMark 데이터베이스를 살펴보면, 유출된 CPU는 코드명 'Castle Peak'(캐슬 피크) 를 가진, 16코어 32스레드의 엔지니어링 샘플 버전으로 보이며, 이것은 3.6GHz 의 기본 클럭 및 4.0GHz 의 부스트 클럭으로 작동됩니다. 이것을 라이젠 스레드리퍼 2950X 와 비교하였을 때, 캐슬 피크 ES 는 100MHz 정도 높은 클럭을 가지고 있습니다. 하지만, 부스트 클럭의 경우 0.4GHz 정도 낮습니다. 이것은 ES 버전이며 이에 따라 최종 클럭은 향상될 수 있음을 기억해야 합니다.
라이젠 스레드리퍼 2950X 와 비교해 볼 때, 캐슬 피크 엔지니어링 샘플은 전반적인 성능이 약 11%정도 향상되었습니다. 싱글 및 쿼드코어 벤치마크에서 캐슬 피크 엔지니어링 샘플은 스레드리퍼 2950X 보다 11% 정도 향상된 성능을 보여주며, 멀티 코어 벤치마크에서는 약 18% 정도 높은 성능을 제공합니다. 캐슬 피크 ES는 라이젠9 3900X 와 동등하며, 멀티코어 성능이 전작 대비 35% 가량 높습니다.
라이젠 스레드리퍼 3000시리즈 CPU 는 AM4 메인스트림급 라이젠 3000시리즈와 마찬가지로 TSMC 의 7nm FF(FinFET) 공정을 기반으로 하며, AMD HEDT 플랫폼에 PCIe4.0 과 같은 새로운 기능을 추가합니다. AMD가 X399 의 후속 칩셋을 공개할지의 여부는 아직 분명하지 않습니다만, 만약 후속작을 내놓는다면 그 마더보드의 가격은 상당히 높을 수 있습니다. PCIe 4.0 에 관한 요구 사항은 매우 광범위하며, 일부 부분에서는 복잡한 마더보드 설계가 필요합니다. 라이젠 스레드리퍼 3000시리즈 CPU는 자체적으로 60개의 PCIe 4.0 레인을 제공하며, 이전의 PCIe 3.0 60개 레인에서 업그레이드 된 것입니다.
3세대 스레드리퍼 HEDT CPU 와 ROME CPU 모두 주변 칩렛과 직접 통신하는 새로운 중앙집중식 I/O 다이를 사용합니다. 중앙집중식 I/O 다이는 칩렛사이의 레이턴시를 줄이는 효과를 보여주므로, 칩렛간 동일한 레이턴시를 가지는 스레드리퍼 2970WX 및 2990WX 보다 적은 레이턴시를 보여줄 것입니다.
3세대 라이젠 스레드리퍼 CPU는 최대 64코어까지 향상시킬 수 있을 것입니다. 다만, 현재의 X399 마더보드는 32코어의 라이젠 스레드리퍼 2990WX CPU 가 거의 한계입니다. 따라서 64코어를 가진 스레드리퍼 CPU를 오버클러킹 하기 위해서는 세밀한 전압 조정이 가능하고 고급 VRM 을 설계한 새로운 마더보드를 필요로 할 수 있습니다.
Zen3 - Vermeer & Genesis - 4세대 라이젠 스레드리퍼
2개의 코드명이 ADIA64 데이터베이스에 등록되었습니다.
- AMD 패밀리 19h 모델 00h-0h "Genesis"
- AMD 패밀리 19h 모델 20h-h "Vermeer"
AMD 패밀리 19h 모델 20h-2h, "Vermeer" 는 Zen3 를 가리킬 것입니다. 서밋 릿지가 1세대 라이젠의 코드명이었고, Whitehaven 이 1세대 라이젠 스레드리퍼의 코드명이었습니다. AMD 패밀리 19h 모델 00h-0h, "Vermeer" 는 4세대 라이젠 스레드리퍼를 나타낼 수 있습니다.
Zen3 는 PCIe5.0, DDR5, 1코어 4스레드 SMT 구현 등과 같은 여러가지의 새롭고 향상된 기능을 제공합니다. 4스레드 SMT 구현의 경우 멀티코어 성능을 추가적으로 향상시킬 것입니다. 2020년에서 2021년 사이에 이러한 CPU가 출시될 것이라는 점을 감안하면, AMD는 AM4 의 예상 수명을 성공적으로 보존하였다고 할 수 있습니다.
AMD CTO: 7nm+ 공정의 Zen3 는 효율성을 우선으로 할 것
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